23.05.2019

Infineon hat mit dem REAL3 IRS2381C eine 3D-Imager-Sensorlösung entwickelt, die speziell für den Einsatz in mobile Geräte gedacht ist. Die Embedded Vision Alliance hat die 3D Time-of-Flight Single-Chip-Lösung als „Produkt des...mehr »

Kategorie: BRANCHEN-NEWS, SENSORIK

22.05.2019

Der Absolvent der TU Ilmenau Leonhard Lenk ist mit dem Studienpreis 2018 der SEW-Eurodrive-Stiftung ausgezeichnet worden. Die Stiftung zeichnet jährlich einige Nachwuchswissenschaftler aus Deutschland, Österreich und der Schweiz...mehr »

Kategorie: BRANCHEN-NEWS

22.05.2019

Mit Mercury Electronics nimmt Schukat einen Hersteller aus dem Bereich Quarze und Oszillatoren in sein Produktportfolio auf. Das taiwanesische Unternehmen produziert seit 1973 ein breites Spektrum an Schwingquarzen und...mehr »

Kategorie: BRANCHEN-NEWS, DISTRIBUTION

22.05.2019

Toshiba Electronics Europe bringt mehrere Hochstrom-Fotorelais. Alle neun Bausteine dieser Serie (TLP3556A, TLP3558A, TLP241A, TLP3543A, TLP3545A, TLP3546A, TLP3547, TLP3548 und TLP3549) sind nach UL 508 und UL1577 zertifiziert....mehr »

Kategorie: PRODUKT NEWS

22.05.2019

Endrich nimmt die K-LD7 24GHz Radar-Sensoren von RFbeam Microwave in sein Produktsortiment auf. Voraussichtlich sollen die Sensoren ab Juli 2019 verfügbar sein. Diese digitale Variante verfügt über eine interne FFT...mehr »

Kategorie: PRODUKT NEWS, SENSORIK, DISTRIBUTION

22.05.2019

IAR Systems kündigt die Verfügbarkeit der C/C++ Compiler- und Debugger-Toolchain IAR Embedded Workbench mit Unterstützung für RISC-V-Kerne an. Interne Tests sollen laut IAR zeigen, dass die erste Version des IAR C/C++ Compilers...mehr »

Kategorie: PRODUKT NEWS

22.05.2019

Die Transceiver-Module TDx31S485, TDx31SCAN und TDx31S232 des chinesischen Herstellers Mornsun bestehen aus einem Transceiver mit einem isolierten Signalpfad für RS-485, CAN bzw. RS-232 und einem DC/DC-Konverter mit einem...mehr »

Kategorie: PRODUKT NEWS, STROMVERSORGUNG, DC/DC-WANDLER

 


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