31.07.2018

Bürklin Elektronik hat einen Kooperationsvertrag mit Rochester Electronics geschlossen und wird dadurch mehr als 200.000 Artikel von über 70 Halbleiterherstellern zu seinem Portfolio hinzufügen. Zusätzlich kann Bürklin Elektronik...mehr »

Kategorie: BRANCHEN-NEWS, DISTRIBUTION

31.07.2018

Mit den Bausteinen FDA803D und FDA903D bietet STMicroelectronics zwei Automotive-Audioverstärker mit Digitaleingang an. Mit ihren digitalen I2S- und TDM-Audioeingängen und ihrer Feedback-after-Filter-Topologie zur Reduzierung des...mehr »

Kategorie: PRODUKT NEWS, AUTOMOTIVE

31.07.2018

EKF bringt die Baugruppe SRF-FAN, eine steckbare Lüftereinheit für CompactPCI Serial Systeme. In der Anwendung wird der SRF-FAN auf den Nachbarsteckplatz zu einer CPU- oder GPU-Karte positioniert und verbessert laut...mehr »

Kategorie: PRODUKT NEWS, INDUSTRIECOMPUTER

31.07.2018

Epson Europe Electronics stellt die temperaturkompensierten Quarzoszillatoren TG-5500CA und TG-5501CA vor. Die TCXOs und VC-TCXOs haben einen Frequenzbereich von 10-50 MHz und verwenden Epsons DoubleSeal Technologie.mehr »

Kategorie: PRODUKT NEWS

31.07.2018

Elmos stellt mit dem Baustein E523.50 einen 72V 3fach Halbbrückentreiber für BLDC-Motoren vor. Mögliche Applikationen sind Automobileanwendungen mit 12/24V- und 48V-Bordnetz-Versorgung sowie Industrieanwendungen mit 24V bis 60V...mehr »

Kategorie: PRODUKT NEWS, AUTOMOTIVE

31.07.2018

Mit dem Bluetooth-Modul Blue Gecko BGM13P von Silicon Labs stellt HY-Line Communication Products eine vorzertifizierte Plug-and-Play-Lösung für Bluetooth 5 und Bluetooth Mesh bereit.mehr »

Kategorie: PRODUKT NEWS, IT-ENGINEERING

31.07.2018

Mit der aktuellen Version V4.0.22 von TESSY, einem Werkzeug zum automatisierten Modul-, Unit- und Integrations-Test von eingebetteter Software, ist jetzt Unterstützung für die ARMs DS-5 Entwicklungsumgebung verfügbar. mehr »

Kategorie: PRODUKT NEWS, MIKROCONTROLLER

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