Future Technology Devices International (FTDI) bringt ein I/O-Applikationsboard für sein Vinco-Entwicklungsmodul. Das Vinco Touch Key Shield wird mit dem Vinco-Motherboard verwendet und stattet dieses mit Touchpad-Funktion aus....mehr »

National Instruments bringt eine neue Version des NI CompactRIO Module Development Kit (MDK) und die Spezifikation der RIO Mezzanine Card (RMC) für NI Single-Board RIO. Diese Erweiterungen bieten Möglichkeiten, um spezielle oder...mehr »

Analog Devices stellt zwei Datenwandler-FMC Boards (FPGA Mezzanine Cards) vor, die an die Evaluation Kits für die 28-nm-FPGAs der Kintex-7-Serie von Xilinx angeschlossen werden. Die AD9739A D/A-Wandler- und AD9467 A/D-Wandler-...mehr »

Vicor stellt ihr neues IBC Power Simulationswerkzeug vor, welches Stromversorgungsentwicklern die Möglichkeit bietet, interaktiv die elektrischen und thermischen Eigenschaften eines Intermediate Bus Converters unter...mehr »

Xilinx hat für seine 28-nm-FPGA-Familien der Serie 7 sogenannte Targeted-Design-Plattformen vorgestellt. Dazu gehören Entwicklungs-Boards, Tools, IP-Cores, Referenzdesigns und Unterstützung durch FPGA-Mezzanine-Cards (FMC). Durch...mehr »

Taiwan Semiconductor bietet eine neue Serie digitaler Transistoren mit den Polaritäten Single NPN oder PNP an. Die digitalen Transistoren, auch BRTs (Bias Resistor Transistors) genannt, gibt es in Ausführungen mit einem...mehr »

Der oberflächenmontierbare 6-Pin-SIM-Karten-Steckverbinder 254089HB von Suyin ist als "Side-Entry"-Typ für die längsseitige Aufnahme von SIM-Karten ausgeführt. Der Verbinder hat eine Länge von 32,4 mm (inklusive SMT-Lötlaschen),...mehr »