KONFERENZ

COG expo 2017


Veranstaltungs Datum: 22.11.2017
Ort: Frankenthal

Auf der COG expo 2017 k√∂nnen sich Unternehmen dar√ľber informieren, welche Pr√§ventivma√ünahmen den besten Schutz vor teuren Sp√§tfolgen vor Bauteile-Abk√ľndigungen bieten und welche M√∂glichkeiten es gibt, wenn Komponenten eines Produktes oder Systems pl√∂tzlich nicht mehr verf√ľgbar sind.

 

Die immer k√ľrzeren Innovationszyklen in der Elektronikbranche und strenge gesetzliche Auflagen wie beispielsweise die EU-Chemikalienverordnung REACH lassen die Zahl der abgek√ľndigten elektronischen Komponenten seit Jahren nach oben schnellen. Waren 2014 erst 40.000 Bauteile davon betroffen, k√∂nnten es 2017 nach Einsch√§tzung von Branchenexperten schon bis zu 140.000 sein.

 

Besonders stark betroffen von dieser negativen Entwicklung sind vor allem Unternehmen aus den Bereichen Automobil-, Raumfahrt-, Milit√§r-, Bahn-, Kraftwerks-, Medizin- und Automatisierungstechnik. Bei langlebigen Ger√§ten und Anlagen werden inzwischen bis zu 50 Prozent der √ľber den gesamten Produktlebenszyklus anfallenden Gesamtbetriebskosten (TCO) direkt oder indirekt durch abgek√ľndigte oder aus anderen Gr√ľnden pl√∂tzlich nicht mehr verf√ľgbare Hardware und Software verursacht.

 

Auf der COG expo 2017 k√∂nnen sich Unternehmen bei den Experten von AMSYS, BMK Group, Converge, D+D+M (pcn.global), DIS-TEC, DMB Technics, Eichler, Emporium Partners, factronix, GMP German Machine Parts, HTV, IHS Markit, International Institute of Obsolescence Management (IIOM), IQZ Institut f√ľr Qualit√§ts‚Äź und Zuverl√§ssigkeitsmanagement, KAMAKA, pcn.global-D+D+M, Rochester Electronics, RoodMicrotec, Rutronik, SiliconExpert, TQ-Systems, van Rickelen, Velocity Electronics und W√ľrth Elektronik eiSos ausf√ľhrlich dar√ľber informieren, welche Pr√§ventivma√ünahmen den besten Schutz vor Sp√§tfolgen bieten und welche M√∂glichkeiten es gibt, wenn Komponenten eines Produktes oder Systems pl√∂tzlich nicht mehr verf√ľgbar sind.

 

Das Angebot der COG expo 2017-Aussteller reicht von Bauteile-Datenbanken mit integrierter Abk√ľndigungsprognose √ľber internationales Beschaffungsmanagement, Engineering-, Rework- und Electronic Manufacturing-Services bis hin zur Nachserienfertigung abgek√ľndigter Bauelemente und Entwicklung kundenspezifischer Replacement-ICs. 


 


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