KONGRESS

ASIC-Symposium


Veranstaltungs Datum: 26.10.2017
Ort: Bingen

Ein ASIC-Symposium in Bingen veranstaltet Creative Chips am 26. Oktober 2017 gemeinsam mit der TH Bingen. Das Vortragsprogramm bietet Detailinformationen rund um das Thema IC-Design, Halbleiter- und Verpackungstechnologien sowie Produktion und Test kundenspezifischer mikroelektronischer Schaltungen. Als Vortragredner sind unter anderem Mitarbeiter von TSMC, IMEC, Amkor Technologies, Rood Microtec und der TU Dresden vertreten. Für Interessenten besteht im Anschluss die Möglichkeit den Fabless-Halbleiteranbieter Creative Chips bei einer Führung kennenzulernen.


 


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