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SCHLAGZEILEN

12. 03. 10	Schock- und vibrationsbeständiges Leiterplatten-Zubehör

11. 03. 10	Konferenz zur PCIM Europe 2010

11. 03. 10	HF-Transceiver für das 2,4GHz-ISM-Band

11. 03. 10	Jahresabschluss 2010 bei Semtech

11. 03. 10	Tablet-PC für raue Outdoor-Einsätze

11. 03. 10	Steckverbinder mit integriertem LED-Treiber

11. 03. 10	SMD-Puls-Übertrager für LAN-Anwendungen

11. 03. 10	Lantiq ernennt Vertriebs-Chef

11. 03. 10	Systeme für CompactPCI Serial

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10. 03. 10	Jahresabschluss 2009 bei Vicor

10. 03. 10	Elektrolumineszenz-Kamera zum Solarzellen-Test

10. 03. 10	MicroTCA-Testsystem mit Rear I/O

10. 03. 10	ZVEI: Deutscher Halbleitermarkt soll 2010 um 13 Prozent wachsen

10. 03. 10	Apix-IP für Xilinx-Spartan-FPGAs

10. 03. 10	Texas Instruments MSP430: 100 neue MCUs in den nächsten Monaten

10. 03. 10	16-Bit-Mehrkanal-ADCs mit 500 kSample/s

09. 03. 10	Digi-Key vertreibt EPC-Sortiment

09. 03. 10	Halogenfreie Schaltdrähte

09. 03. 10	Sensoren für die Wasseraufbereitung

09. 03. 10	RoboCup German Open 2010

09. 03. 10	Siebenreihige Steckverbinder im 1mm-Raster

09. 03. 10	Murata Elektronik tritt AIM bei

09. 03. 10	Netzwerkfähiges Multisensorsystem

09. 03. 10	LIN-Transceiver mit Wake-Up-Management

08. 03. 10	Elektroindustrie mit Auftragsplus

08. 03. 10	TACT-Schalter für Automobilanwendungen

08. 03. 10	USB-Messmodul mit vier 24-Bit-Analogeingängen

08. 03. 10	Call for Papers zur SPS/IPC/DRIVES 2010

08. 03. 10	Kompakt-PC mit PoE-Ports

08. 03. 10	Lantiq klagt gegen Billion Electric

08. 03. 10	10-Bit-Demultiplexer mit 3 GS/s

08. 03. 10	32-Bit-AVR-UC3-Mikrocontroller mit Fließkommaeinheit

05. 03. 10	1/16-Brick-DC/DC-Wandler

05. 03. 10	Überwachnungsbaustein für 12 Stromversorgungen plus Eva-Kit

05. 03. 10	Mentor-Ergebnisse für das Jahr 2009/2010

05. 03. 10	Embedded World 2010 mit Aussteller- und Besucherzuwachs

05. 03. 10	Evaluierungskit für Antriebe mit bürstenlosen Gleichstrommotoren

05. 03. 10	Analog Devices: Preiswerte Bundles für VisualDSP++ und Emulatoren

05. 03. 10	CCD-Zeilenkameras mit GigE-Vision Interface

04. 03. 10	Batteriemanagement-IC für Li-Ionen-Hochleistungsbatterien

04. 03. 10	Signalkonditionierungs-IC für Sensorsysteme

04. 03. 10	Schutzbaustein mit Diodencharakteristik

04. 03. 10	Exide ernennt Europa-Chef

04. 03. 10	MEMS-Mikrofone mit digitaler Schnittstelle

04. 03. 10	Fertigungsprozess für integrierte NVRAM-Speicherblöcke

04. 03. 10	Sauerstoffmesssystem

03. 03. 10	Magnetsensor mit Detektionsbereich bis 35mm

03. 03. 10	Dual-Core-A/D-Wandler mit Abtastraten von 1MSample/s

03. 03. 10	Starter-Kit für drahtlose Multimediageräte

HANSER automotive news

	Neue Konzepte fürs Laden von Elektrofahrzeugen

	Neuer Geschäftsführer bei Atmel Automotive

	AUTOSAR: General Motors bleibt doch Core Partner

	Toyota: Manipulation des elektronischen Gaspedals unrealistisch

	Halbleitermarkt: Automotive-ICs verlieren stark

AKTUELLE TERMINE

16-03-10 | Stuttgart

The Mathworks: Sicherer Weg zum verlässlichen Seriencode

16-03-10 bis 18-03-10 | Nürnberg

ETG: CIPS International Conference on Integrated Power Electronics Systems

18-03-10 | Hamburg

The Mathworks: Sicherer Weg zum verlässlichen Seriencode

22-03-10 bis 23-03-10 | Hannover

MSC: ARM9 Linux-Hands-On-Workshop

23-03-10 | Singen

Rutronik: Seminar: Visualisation Solution Day 2010

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