Xilinx kündigte eine Leistungserweiterung der Zynq-7000 Familie auf 1GHz an. Außerdem sind die Bausteine jetzt in einem Gehäuse mit kleinerem Formfaktor erhältlich. Mit den 1-GHz-Benchmarks wurden die Spezifikationen der beiden größten Zynq-7000 Bausteine um 25 Prozent erhöht.

Damit erfüllt die Familie die Anforderungen von Systemen mit komplexer Bild- und Signalverarbeitung, die High-End Prozessorfunktionen auf einem Chip integrieren. Diese Verbesserungen sind durch eine enge Integration von ARM-Prozessor-Subsystem und programmierbarer Logik realisiert worden. Gleichzeitig wurden erste Zynq-7045 Bausteine an "Early Access"-Kunden ausgeliefert.

Mit dem ARM Dual-core CortexA9 MPCore Prozessorsystem für maximal 1GHz ist der Zynq-7045 derzeit der größte Baustein der "All Programmable" SoC Familie von Xilinx, mit entsprechend mehr als 5 Mio. äquivalenten ASIC-Gates (350K Logikzellen), sechzehn seriellen 12,5-GBit/s Transceivern und 1.334 GMACS Peak DSP Performance.

Der Zynq-7045 Baustein verfügt über einen PCIe Gen2 x8 Hardware-Block (mit Implementierung von PCIe x8 Gen3 als Softcore in der programmierbaren Logik). Die High-Performance SelectIO Technologie unterstützt 1.866 MBit/s für zusätzliche DDR3-Speicher-Interfaces und bis zu 1,6 GBit/s für LVDS-Interfaces im DDR-Modus.

Gehäuse mit kleinerem Formfaktor für Zynq-7010

Xilinx kündigt das CLG225 Package an, ein 13 mm x 13 mm großes Gehäuse für die Zynq-7010 Bausteine. Es unterstützt die Integration programmierbarer Systeme in räumlich beengten Applikationen für industrielle Bildverarbeitung, Motorsteuerungen, kamerabasierte Fahrer-Assistenzsysteme, portable Medizintechnik und Konsumer-Produkte.

Verfügbarkeit

Die Zynq-7045 Bausteine sind ab sofort für "Early Access"-Kunden verfügbar. Die allgemeine Verfügbarkeit beginnt im nächsten Quartal. Die Zynq-7020 Bausteine werden seit Dezember 2011 ausgeliefert.