Als Ergebnis der OEM-Kooperation von Göpel electronic mit Rohde & Schwarz gibt es nun weitere Optionen zur kundenoptimierten Nutzung der R&S TSVP (Test System Versatile Platform). Anwender können mit der Kombination aus Funktions-/In-Circuit-Test und JTAG/Boundary Scan im automatischen Produktionsbetrieb eine höhere Testtiefe und Testgeschwindigkeit erzielen. Sie nutzen dabei einen neuen Software-Testtyp unter System Cascon mit dem Namen „Interactive ATE“.

Er unterstützt die automatische Generierung eines interaktiven Tests mit sequentieller Verschaltung auf der R&S TS-PMB-Matrix des Rohde & Schwarz Testers. Der Anwender erhält Zugang zu neuesten Test- und Programmier-Technologien wie Processor Emulation Test, FPGA Assisted Test und Core Assisted Programming. Der R&S TSVP bietet die Möglichkeit, sowohl In-Circuit-Tests (ICT) als auch Funktionstests durchzuführen.

Die erweiterten Boundary-Scan-Optionen beinhalten neben dem PXI-JTAG Controller aus der Scanflex-Familie auch digitale I/O Module vom Typ PXI5296/PXI52192 mit 96 bzw. 192 Kanälen. Diese digitalen Testkanäle sind mit der Virtual ScanPin-Technik verlinkt, wodurch der jeweils kontaktierte Testpunkt während des Tests eine zusätzliche, virtuelle Boundary-Scan-Zelle darstellt. So ist die Detektion von Fehlern möglich, die nur durch ein Zusammenspiel beider Komponenten gefunden werden können.

Diese Funktionalität wurde nun zusätzlich um den rein analogen Pinbereich der R&S TS-PMB-Matrix erweitert, die System Cascon mittels R&S TS-PSAM (optional auch R&S TS-PSU) ansteuert. Der Test „Interactive ATE“ ermöglicht auf Basis von CAD-Daten und den R&S TSVP-spezifischen Dateien zur Beschreibung der Hardwarekonfiguration und Testpunkten eine vollautomatische Boundary-Scan-Test- Generierung.

Neben dem integrierten Fehlerreport für den In-Circuit- sowie Boundary-Scan-Test ist es mit der neuen Option möglich, PLD/FPGA-Bauelemente zu konfigurieren, Flash-Bausteine zu laden oder Mikrocontroller zu programmieren.

Göpel electronic bietet komplette Integrationspakete in verschiedenen Stufen an, die sich in der Hardware- und Software-Optionen unterscheiden. Außerdem beinhaltet jedes Paket die „CASCON-für-R&S TSVP“-Installation. Dabei handelt es sich um ein Kit aus Software, Demo-Referenzboard sowie einem einjährigen Wartungsvertrag für Soft- und Hardware.