Zwischenkreiskondensator für HybridPack von Infineon

PRODUKT NEWS

TDK präsentiert einen Epcos Zwischenkreiskondensator, der speziell für das IGBT-Modul HybridPACK 1-DC6 von Infineon Technologies entwickelt wurde. Das besondere Merkmal des Bauelements sind seine sechs Anschlüsse, die hinsichtlich ihrer Abmessungen genau auf das IGBT-Modul abgestimmt sind.



Durch diese Mehrfachkontaktierung soll sich eine gute Strombelastbarkeit bei gleichzeitig sehr geringen parasitären Beiwerten ergeben. So liegt der ESR-Wert bei maximal 0,6 mΩ und der ESL-Wert bei 25 nH. Dank dieser geringen Eigeninduktivität treten beim Abschalten der IGBTs fast keine Spannungsüberhöhungen auf.

 

Der Kondensator ist für eine Nennspannung von 450 V DC ausgelegt und bietet eine Kapazität von 600 µF. Seine Strombelastbarkeit liegt bei 150 A bei einer maximalen Umgebungstemperatur von 105 °C und einer Kühltemperatur auf der Unterseite von 75 °C. Das Bauelement ist in PCC-Technologie (Power Capacitor Chip) ausgeführt. Hierbei ist das Kondensatorelement als Schichtwickel aufgebaut, wodurch ein Füllfaktor von nahezu 1 erzielt wird.

 

Die Abmessungen des Gehäuses betragen 140 x 72 x 50 mm³ (L x B x H). Darüber hinaus wird auch eine Version in Flachwickeltechnik im gleichen Gehäuse angeboten. Dieser Typ hat eine Kapazität von 470 µF und ist ebenfalls für 450 V DC ausgelegt. Bei einer maximalen Umgebungstemperatur von 105 °C und einer Kühltemperatur auf der Unterseite von 75 °C liegt seine Strombelastbarkeit bei 120 A. Der ESR-Wert dieser Ausführung beträgt 0,8 mΩ und der ESL-Wert 25 nH. Neben der Standardausführung ist der Kondensator auch mit einem zusätzlichen Anschluss für die Epcos Hochvolt-DC-EMV-Filter lieferbar.

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