Die Veranstaltungsreihe wird in Kooperation mit Texas Instruments und Rohde & Schwarz an vier Terminen in Deutschland stattfinden. Dank der Spezifikationen von USB 3.0 und USB 3.1 wird die USB-Schnittstelle neben den klassischen PC- und ITK-Anwendungsbereichen auch für industrielle Applikationen attraktiv.
Besonders interessant sind die gesteigerten Übertragungsraten, Sonderfunktionen wie die Leistungsübertragungen bis 100W, die Nutzung von HDMI oder Netzwerkprotokollen über USB-Verbinder. Weitere Themen, die in den Seminaren behandelt werden sind der mechanische Aufbau, das Hochfrequenzverhalten, die Realisierung hoher Datenraten, Befilterung und Performance-Messung.
Termine
- 19. September 2017: München
- 20. September 2017: Karlsruhe
- 17. Oktober 2017: Berlin
- 19. Oktober 2017: Dortmund
Anmeldung zu den kostenfreien Seminaren ist ab sofort jeweils bis zwei Wochen vor dem Termin möglich.