Produkt-Highlights:
- USB 3.1 Gen 1, SuperSpeed, Hi-Speed, und Full-Speed Modi sowie Massenspeicher Geräte Klassen
- Fehlerkorrektur für bis zu 96-Bitfehler pro1KB Dateneinheit
- Unterstützung für bestehende und zukünftige Flash Generationen: SLC, MLC und 3D NAND Flashes
- Toggle DDR und ONFI 2.3 Flash Interface
- On-the-fly AES Datenverschlüsselung ohne Performance Beeinträchtigung
- Zusätzliche SPI, I2C, und ISO7816 (smartcard IC) Schnittstellen
- hyMap page-basierte FTL Architektur
- hyReliability Flash Speicher Management und Firmware Architektur
- Temperaturerfassung möglich
Der U9 wird zunächst als TFBGA-124 (9x9x1.2mm) Package verfügbar sein, qualifiziert für den industriellen Temperaturbereich (-40 bis +85°C). Massenproduktionsmuster sind erhältlich.