Der Baustein wird mit 3,3V betrieben; die I/O-Pegel sind zwischen 1,8 und 3,3V konfigurierbar und benötigen ca. 78 mA Strom im Vollbetrieb bzw. weniger als 200 µA im Standby-Modus. Das integrierte 24 KByte High Speed RAM führt den Datentransfer und die Pufferung durch. Das Multiplex-Interface stellt über einen universellen 16-Bit-Bus, NOR- oder SRAM-Schnittstellen die Verbindung auf Leiterplattenebene her und verringert die Pinzahl des ICs.
Da ein DMA-Betrieb (Direct Memory Access) unterstützt wird, kann das IC einfach mit dem System-Mikrocontroller kombiniert werden, um die Datenanbindung zu verbessern und die Datenraten zu erhöhen.
Der Downstream Port des FT313H kann so konfiguriert werden, dass er eine USB-Ladelösung für ein Endgerät darstellt. Dabei steht der Charging Downstream Port (CDP) oder der Dedicated Charging Port (DCP) wahlweise zur Verfügung, was der Batterieladespezifikation Rev 1.2 entspricht. Wird diese standardisierte USB-Ladeverbindung zwischen dem Embedded Host und der Peripherie eingerichtet, ist ein höherer Ladestrom zwischen 0,5 und 1,5 A möglich.
Der FT313H arbeitet im Betriebstemperaturbereich von -40 bis +85 °C. Der Baustein wird im RoHS-konformen 64-Pin- QFN-, LQFP- und TQFP-Gehäuse ausgeliefert.
