TI DLP-Technologie für Head-up-Displays

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Texas Instruments bringt seine DLP-Technologie für Head-up-Displays in Fahrzeugen. In Verbindung mit den zugehörigen Evaluierungs-Modulen (EVMs) kann der Chipsatz DLP3030-Q1 laut Hersteller zur Projektion heller, dynamischer Augmented-Reality-Darstellungen (AR) auf Windschutzscheiben realisieren.



Designer können den für Automotive-Anwendungen qualifizierten Chipsatz DLP3030-Q1 zur Entwicklung von AR-HUD-Systemen nutzen, die eine virtuelle Bilddistanz (Virtual Image Distance, VID) von 7,5 Metern oder mehr projizieren. Die Kombination aus erhöhter VID und der Fähigkeit zur Darstellung von Bildern über ein weites Blickfeld soll Designern die Möglichkeit zur Verwirklichung AR-fähiger HUD-Systeme bieten, die eine größere Bildtiefe für ein interaktives, nicht ablenkendes Infotainment- und Clustersystem bieten.

 

Eigenschaften des Chipsatzes:

  • Das verwendete CPGA-Gehäuse (Ceramic Pin Grid Array) verkleinert den Footprint des Digital Micromirror Device (DMD) nach Angabe des Herstellers um 65%, was das Design einer kleineren Picture Generation Unit (PGU) gestattet.
  • Die Eignung für einen Temperaturbereich von -40 bis +105 °C und die Helligkeit von 15.000 cd/m² über den vollen Farbbereich (125 % NTSC) sorgen für die deutliche Sichtbarkeit der Darstellung unabhängig von Temperatur oder Polarisierung.
  • Der Chipsatz wird mit der bei VID-Werten über 7,5 m entstehenden Sonnenbelastung fertig und unterstützt gleichzeitig große Displays über einen Blickwinkel von 12 x 5 Grad.

Einsetzbar mit beliebigen Lichtquellen: Der Chipsatz unterstützt HUD-Designs mit traditionellen LEDs oder laserbasierter Projektion für Hologrammfolien und Wellenleiter-bestückte HUDs.

 

Für die Entwicklung mit dem Chipsatz DLP3030-Q1 bietet TI unterschiedliche EVMs an:

  • Das DLP3030-Q1 Electronics EVM bietet die Möglichkeit zur Realisierung eigener PGUs ( Picture Generating Units) für HUD-Systeme.
  • Das DLP3030-Q1 PGU EVM gibt Designern ein Tool an die Hand, das sie benötigen, um neue HUDs auf Basis der DLP-Technologie zu entwickeln oder die Leistungsfähigkeit der DLP-Technologie in bestehenden HUD-Designs zu benchmarken.
  • Mit dem DLP3030-Q1 Combiner HUD EVM können Designer in einer Desktop-Demonstration die Leistungsfähigkeit eines kompletten Systems mit DLP-Technologie evaluieren.

Der Chipsatz DLP3030-Q1 wird in einem 32 mm x 22 mm großen CPGA-Gehäuse angeboten. Muster sind auf Anfrage erhältlich. Die EVMs können zu folgenden Preisen erworben werden: DLP3030-Q1 Electronics EVM (DLP3030Q1EVM): 1.999 US-Dollar; DLP3030-Q1 PGU EVM (DLP3030PGUQ1EVM): 6.500 US-Dollar; DLP3030-Q1 Combiner HUD EVM (DLP3030CHUDQ1EVM): 25.000 US-Dollar. 

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