Stift-Rippen-Kühlkörper für IGBT-Module

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CTX Thermal Solutions bietet Stift-Rippen-Kühlkörper aus Kupfer mit direkter Flüssigkeitskühlung an, die für IGBT-Module konzipiert wurden. Der Einsatz der Kühlkörper sorgt für den sicheren Betrieb der Module.



Die Bodenplatte der Stift-Rippen-Kühlkörper wird kaltfließgepresst und besteht aus reinem Kupfer (C1020/C1100 > 99,95%). Im Vergleich zu anderen Verfahren wie dem Metallpulverspritzguss (MIM) oder der Herstellung von Verbundwerkstoffen (AlSiC) bietet das Kaltfließpressen Vorteile bei der Herstellung komplexer Einzelteile. Dazu zählen laut CTX u.a. die hervorragende Materialausnutzung und die wirtschaftlichen Konditionen vor allem bei mittleren und höheren Stückzahlen


Kupfer hat mit 395 W/(m K) die höchste Wärmeleitfähigkeit und damit eine noch bessere Kühlleistung als reines Aluminimum. Die Basisplatte der Kühlkörper lässt sich gut löten.



Durch die direkte Flüssigkeitskühlung ...

der Stift-Rippen-Kühlkörper fällt der thermische Widerstand wesentlich geringer aus als bei der indirekten Flüssigkeitskühlung. Die Elektronik-Bauteile werden direkt auf die Kupferplatte gelötet, was den Aufbau der IGBT-Module vereinfacht.


Die Abmessungen der Kupferplatte variieren je nach Anwendung. Sie liegen bei minimal 10mm x 10mm und maximal 220mm x 100mm. Die Höhe der Stifte beträgt 6mm bis 8mm und der Durchmesser typisch 2mm bis 2,5mm.

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