Diese Muttern, Abstandshalter oder Distanzbolzen vom Typ SMTSOB aus Messing mit verzinnter Oberflächenbehandlung lassen sich dauerhaft auf gleiche Weise und zusammen mit anderen oberflächenmontierbaren Bauteilen vor dem automatisierten Reflow-Lötprozess auf der Leiterplatte installieren. Sie ermöglichen ein zuverlässiges Positionieren, Stapeln und Befestigen von Leiterplatten sowie anderen Bauteilen.



Korrosionsbeständig

Im Langzeiteinsatz bieten die Befestigungselemente bessere Korrosionsbeständigkeit und Leitfähigkeit als vergleichbare Bauteile aus Stahl; ihre Installation erfolgt im Pick-and-Place-Verfahren. Als Vorteile bieten diese Befestigungselemente ein geringeres Beschädigungsrisiko bei Leiterplatten (und damit auch weniger Ausschuss), weniger lose Bauteile und damit auch geringere Handling-Probleme sowie eine schnellere Montage, da Folgeschritte im Installationsprozess entfallen.



Verfügbare Versionen

Bauteilversionen mit Gewinde sind erhältlich in den Maßen M2 bis M4 bzw. #2-56 bis #8-32; gewindelose Versionen mit Durchkontaktierung lassen sich in den Größen 3,6mm und 4,2mm sowie 0,116 Zoll und 0,143 Zoll spezifizieren. Verfügbare Längen reichen von 2 bis 10mm bzw. von 0,065 Zoll bis 0,375 Zoll. Alle Bauteile sind für den Einsatz auf Leiterplatten mit beliebigen Härtewerten und einer Dicke ab 1,53mm/0,060 Zoll ausgelegt.


Die Befestigungselemente werden auf Gurt und Rolle entsprechend Industrienormen geliefert, und sind kompatibel für bestehende SMT-Bestückungsanlagen. Ein Polyimid-Plättchen an einem Ende des Befestigungselements ermöglicht die Aufnahme durch einen Vakuumgreifer.