Die für Automotive-Anwendungen geeigneten Board-Edge-Steckverbinder können laut Anbieter eine stabile Kontaktkraft selbst bei Vibrationen und Schock gewährleisten. Die Federeigenschaft der Kontakte ermöglicht einen Toleranzausgleich sowie sichere Datenübertragung, auch bei der Verwendung von Modulen mit Maßen an den Toleranzgrenzen.
Neu ist die erweiterte Funktion der seitlichen Verschraubung des Moduls. Um den Einschub der Leiterkarte zu vereinfachen, können die Verschraubungslaschen aufgeklappt werden. Nach der Assemblierung des Moduls bringt man die Laschen dann in Position und verschraubt diese von oben mit Modul und Stecker. Damit befindet sich das Modul bei Vibrationen und Schock in einer sicheren Fixierung.
Die vergrößerten SMT-Tabs dienen der Ground-Anbindung sowie zur SMT-Anbindung (neben den 314 Kontakten) an das Mother-Board. Der Steckverbinder wird derzeit mit einer Schichtdicke von 0,1µm Gold im Kontaktbereich angeboten. Er wird im T&R verpackt und ausgeliefert.
Robuster Automotive-BEC-Steckverbinder mit 314 Kontakten für MXM 3.0
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