Das Model B+-Board basiert auf der neusten Version des Broadcom BCM2837 System-on-Chip (SoC) Prozessors mit 1,4GHz. Damit ist er mehr als 10% schneller als der Prozessor des aktuellen Raspberry Pi 3 Model B. Der BCM2837 Prozessor ist ein Quad-Core, der einen ARM A53-Prozessorkerncluster mit dem 64-Bit-ARMv8-Befehlssatz vereinigt.


Die Fähigkeiten des Prozessors zum Umgang mit Multimediaaufgaben umfasst die Unterstützung für H.264, MPEG-4-Dekodierung (1080p30), H.264-Kodierung (1080p30) und OpenGL ES 1.1, 2.0 Grafik.


Das Board bietet außerdem 1GB LPDDR2-SDRAM-Speicher und den neuesten Wireless Combo Chip von Cypress Semiconductor. Dieser Chip ermöglicht Dualband 2,4GHz und 5,0GHz Wi-Fi nach IEEE802.11ac. Hinzu kommt die Auslegung für Bluetooth 4.1 zur BLE (Bluetooth-Low-Energy) Kommunikation, die reduzierte Konformitätsprüfungen für drahtlose Verbindungen erlaubt.



Das Board bietet ...

eine verbesserte Kommunikationsleistung durch Gigabit Ethernet über USB 2.0. So wird ein maximaler Durchsatz von 300 MBit/s über die vier USB2.0-Ports der Platine möglich. Ein 40poliger GPIO (General Purpose Input Output) Stiftleistenanschluss kommt hinzu.


Die Audio/Video-Anschlüsse umfassen HDMI- und MIPI-DSI/CSI-Anzeige-/Kameraanschlüsse sowie einen vierpoligen Stereoausgang und Composite-Video-Anschluss. Im Vergleich zu früheren Raspberry Pi-Versionen realisiert das Board ein verbessertes Wärmemanagement. Gleichzeitig behält es viele der Features und Fähigkeiten der Vorgängergeneration bei. Dazu gehört die Grundfläche von 85mm x 56mm nennen.


Damit ist das Board für das aktuelle offizielle Raspberry Pi Gehäuse sowie für viele andere auf dem Markt befindliche Gehäuse von Drittanbietern geeignet. Der von RS angebotene Raspberry Pi 3 Model B+ wird ausschließlich in Großbritannien unter Lizenz des Distributors hergestellt.