Dabei verwendet der Leiterplattenhersteller Kunststoffteile, die im 3D-Druck gefertigt und anschließend mit einem speziellen Lack beschichtet werden. Durch das so genannte Laser-Direktstrukturieren (LDS) werden Strukturen wie Leiterbahnen durch Aktivierung des Lacks erzeugt und anschließend metallisiert. Die 3D-MID-Baugruppe wird dann in der hauseigenen Bestückungsabteilung mit Bauteilen versehen und fertiggestellt.
Beta Layout kann 3D-MID in einer maximalen Größe von 300 mm x 200 mm x 25 mm inklusive Bauteile fertigen. Das minimale Rastermaß beträgt 0,65 mm; Leiterbahnen müssen mindestens 0,3 mm breit sein und 0,3 mm Abstand zueinander aufweisen. Andere Spezifikationen sind auf Anfrage ebenfalls möglich.
Prototypenfertigung von 3D-Schaltungsträgern
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