Bei den MCUs handelt es sich um die Erweiterung der 32-Bit-Mikrocontroller der PIC32MX1/2-Serie. Sie sind jetzt mit einem größeren RAM, mehr Flash-Speicher und einem umfangreicherem Peripherie-Paket ausgestattet. Die PIC32MX1/2 bieten I2S für Digitalaudio sowie 83 DMIPS Leistung für Bluetooth-Audio und Steuerungsaufgaben.


Weiterhin sind eine Ladezeit-messeinheit (CTMU) für kapazitiv-berührungssensitive Anwendungen, ein paralleler 8-Bit-Masterport (PMP) für Grafikdatenverarbeitung oder externen Speicher und ein 13-kanaliger-A/D-Wandler mit 10 Bit Auflösung bei 1 MS/s vorgesehen.


Das MPLAB Harmony Software Development Framework unterstützt den Entwicklungszyklus durch In-tegration der Lizenz mit Weiterverkauf, durch Middleware von Microchip und Drittanbietern, durch Treiber, Bibliotheken und Echtzeitoperationssysteme (RTOS). Zudem unterstützt es die Funktionen der Hardware-Peripherie. Microchips Software-Paket beinhaltet Audio-Entwicklungspakete für Bluetooth, Bibliotheken für Audio-Equalizerfilter, verschiedene Decoder einschließlich AAC, MP3 und SBC, Bibliotheken für die Abtastratenumwandlung, USB-Stacks und Bibliotheken für grafische und berührungssensitive Anwendungen.


Die PIC32MX1/2-MCUs sind für Konsumeranwendungen wie Bluetooth-Lautsprecher, Audio-Player-Dockingstationen, geräuschunterdrückende Kopfhörer, Infotainmentsysteme, Uhrenradios und Soundbars für Entertainmentsysteme, Berührungsbildschirme mit Tasten und Schiebereglern sowie Geräte-, Host- und OTG-Verbindungen über USB konzipiert. Insbesondere für die Märkte der Industrie und Medizintechnik kommen geräuschunterdrückende Kopfhörer im Industriestandard und berührungsempfindliche Anzeigen infrage.


Die PIC32MX1/MX2-Serie wird durch Microchips freie Integrierte Entwicklungsumgebung MPLAB X (IDE) und den MPLAB XC32 Compiler für PIC32 unterstützt. Weiterhin stehen applikationsspezifische Entwicklungswerkzeuge wie das PIC32MX270F256D-Steckmodul (MA320014) für die Explorer 16 Ent-wicklungsplatine zum Preis von 35 US$ zur Verfügung.


Für die Entwicklung mit Bluetooth kann das Steckmodul PIC32-MX270F256D (MA320013) für das Bluetooth Audio Development Kit für 25 US$ ein-gesetzt werden. Die PIC32MX1/2-MCUs sind in 28-poligen SPDIPs, SSOPs, QFN- und SOIC-Gehäusen sowie in 44-poligen TQFPs, QFN- und VTLA-Gehäusen erhältlich.