Die Daten werden über den Bluetooth-Link im Transparent-UART-Modus gesendet und empfangen, was die Integration beliebiger Prozessoren oder Hunderter von PIC-Mikrocontrollern mit UART-Schnittstelle erleichtert. Das Modul unterstützt für Baken-Anwendungen den eigenständigen Betrieb ohne Host.

Das Leistungsprofil dieser Komponenten wurde laut Hersteller auf niedrigsten Arbeitsstrom für eine lange Batterielebensdauer optimiert, während der Formfaktor auf 4 mm x 4 mm für die HF-ICs und auf 15 mm x 12 mm für die Module verringert wurde. Die Moduloptionen schließen behördliche HF-Zertifikate ein. Unzertifizierte Module (ungeschirmt/ohne Antenne) für kleinere und abgesetzte Antennen müssen sich einer HF-Zertifizierung mit dem Endprodukt unterziehen.

Microchips Bluetooth LE-Module werden mit kompletter Hardware, Software und allen notwendigen Zertifikaten ausgeliefert. Die eingebetteten Bluetooth-Stack-Profile schließen GAP, GATT, ATT, SMP und L2CAP sowie auch proprietäre Dienste für Transparent UART ein. Alle Module lassen sich mittels der windowsbasierten Werkzeuge von Microchip konfigurieren.

Daneben stellt Microchip für den Entwickler die BM70 Bluetooth Low Energy PICtail/PICtail Plus Tochterplatine vor. Dieses Werkzeug dient der Codeentwicklung über die USB-Schnittstelle eines PCs oder in Verbindung mit den Mikrocontroller-Entwicklungsplatinen von Microchip, wie der Explorer 16, der PIC18 Explorer und der Erweiterungsplatine PIC32 I/O. Die BM-70-PICTAIL wird ab sofort zum Preis von $89,99 angeboten.

Das Bluetooth LE HF-IC IS1870 in 48-poligem 6 mm x 6 mm QFN-Gehäuse und das 30-polige BM70 Bluetooth-LE-Modul mit oder ohne PCB-Antenne sind ab sofort erhältlich. Das IS1871 wird ab November 2015 in einem 32-poligen 4 mm x 4 mm QFN-Gehäuse verfügbar sein.