16.06.2017

Melexis: Time-of-Flight Chipsatz

Melexis stellt einen Time-of-Flight Chipsatz und ein Entwicklungskit vor, die das Design von 3D-Bildverarbeitungslösungen ermöglichen. Bisher nur als Teil eines Entwicklungssystems verfügbar, steht der Chipsatz nun generell für Entwickler zur Verfügung.


Bild: Melexis

Der Chipsatz umfasst den TOF-Sensor MLX75023 im optischen 1/3-Zoll-Format und das Companion-IC MLX75123, das zahlreiche externe Komponenten enthält, die normalerweise für die Entwicklung einer 3D-Bildverarbeitungslösung erforderlich sind.

 

Der MLX75023 TOF-Sensor bietet aufgrund der Pixeltechnik von Melexis das nach eigener Angabe weltweit kleinste Pixel in QVGA-Auflösung bei 63 dB linearem Dynamikbereich und Sonnenlicht-Robustheit. Der MLX75123 Companion Chip verbindet den Sensor-IC direkt mit einer Host-MCU und ermöglicht ein schnelles Auslesen der Daten vom Sensor.

 

Zu den typischen Anwendungen des Chipsatzes zählen die Gestenerkennung, die Fahrerüberwachung und die Insassenerkennung in Fahrzeugen. Der Chipsatz eignet sich auch für andere Anwendungen in den Bereichen Industrie (Förderbänder, Robotik, Volumenmessung) und Smart Cities (Personenzählung, Sicherheit etc.). Er ist sowohl für den Automotive-Temperaturbereich (-40 bis +105 °C) als auch für den industriellen Temperaturbereich (-20 bis +85 °C) erhältlich. 


 


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