Dort wo kleine lüfterlose Systeme gebraucht werden, kommen die speziell für Elektronik mit kleinem Formfaktor entwickelten Schroff Interscale C-Gehäuse zum Einsatz. Sie bestehen aus drei Teilen und werden mit zwei Schrauben fixiert. Sie gewährleisten eine Schutzart bis IP30. Die spezielle Verriegelungskonstruktion der Gehäuse sorgt für einen integrierten EMV-Schutz von 20 dB bei 2GHz.


Die Aufnahme von verschiedenen Modulen, Riser-Karten oder internen Netzteilen ist möglich. Eine Vielzahl an Optionen für verschiedene Ausbruchmaße und -positionen, Pulverbeschichtung und Bedruckung sowie eine Palette an Zubehör und Befestigungsmöglichkeiten (Wandbefestigung, Hutschienen, Standfüße etc.) garantieren Flexibilität für alle Anwendungen.



Für verschiedene Kühlleistungen ...

sind Gehäuseausführungen mit unterschiedlich hohen Kühlrippen und integrierten Kühlkörpern verfügbar. Dabei sind feste Metallquader mit aufgeklebten Wärmepads oder aufgetragener Wärmeleitpaste genauso möglich, wie die von Pentair entwickelten Wärmeleitkörper FHCs (Flexible Heat Conductor).



Unterschiedlich hohe Prozessoren ...

können mit dem FHC durchgehend kontaktiert werden, da der FHC den Toleranzausgleich schafft und somit das Wärmeleitpad zum Deckel entfallen kann, was zu einer besseren Wärmeableitung führt (FHC 70mm von bis zu 70%). Zur Befestigung der Wärmeleitkörper auf den Prozessoren werden die bereits vorhandenen Befestigungspunkte auf der Leiterplatte genutzt.


Mit den Gehäusen der Interscale-Familie kann ein Anwender ein individuelles Gehäuse kreieren: verschiedene Abmessungen, Board-Standards, lüfterlose Kühlungsoptionen, Ausbrüche, Farben, in den Deckel integrierte Kühlkörper, Bedruckung und vieles mehr sind möglich.