Löt-Wettbewerb auf der SMT Hybrid Packaging

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Erstmalig findet auf der SMT Hybrid Packaging 2015 ein Handlöt-Wettbewerb statt - organisiert und durchgeführt von der IPC - Association Connecting Electronics Industries Europe.



Vom 05. - 07.05.2015 kann jeder Messebesucher an diesem Wettbewerb teilnehmen. Aufgabe ist die Fertigstellung einer funktionalen elektronischen Baugruppe innerhalb von 45 Minuten.

 

Die Bewertung erfolgt anhand der IPC-A-610. Geschwindigkeit und nicht zuletzt die Funktionalität wird von den IPC-Schiedsrichtern nach Ablauf der vorgegeben Zeit geprüft.

 

Der Gewinner bekommt die Möglichkeit, sich mit den Besten zu messen: Der Hauptpreis ist die Teilnahme am "Hand Soldering Championship 2016" in Las Vegas inklusive Flug und Hotel und ein Geldpreis in Höhe von 300,00 EUR.

 

Deadline für die Anmeldung zum Handlötwettbewerb ist der 01.05.2015

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