Die neuen Trench-9-MOSFETs sind AEC-Q101-qualifiziert und übertreffen bei den einigen Zuverlässigkeitstests – darunter Temperaturzyklus, Hochtemperatur-Gate-Bias, Hochtemperatur-Sperrspannung und Lebensdauer bei intermittierendem Betrieb – die Anforderungen dieses internationalen Automotive-Standards um bis zu Faktor 2.
LFPAK56E ist das jüngste Produkt in der für Automobil-Anwendungen vorgesehenen LFPAK-Gehäusefamilie von Nexperia. LFPAK56E ist eine verbesserte Version des LFPAK56-Gehäuses, bei der sowohl der Lead-Frame als auch das Gehäusedesign optimiert wurden. Das Ergebnis ist laut Nexperia eine Verbesserung des RDS(on) und der Leistungsdichte um bis zu 30%.
Zudem bietet Nexperias Superjunction-Technologie im Vergleich zu konkurrierenden Technologien ein verbessertes Avalanche-Verhalten und einen größeren sicheren Arbeitsbereich (SOA, Safe Operating Area). Dadurch überstehen wichtige Bauteile auch Fehlerzustände, ohne Schaden zu nehmen. Bisher raten die meisten Hersteller davon ab, Trench-MOSFETs in Anwendungen einzusetzen, in denen vereinzelte oder repetitive Avalanche-Durchbrüche auftreten. Die Trench-9-Technologie wurde speziell auf hervorragendes Avalanche-Verhalten und Robustheit bei Fehlerzuständen optimiert, so Nexperia, und die Datenblätter zu Nexperias-Trench-9-MOSFETs enthalten genaue Avalanche-Spezifikationen, sowohl für vereinzelte als auch repetitive Durchbrüche.
Typische Anwendungen für die MOSFETs sind: Steuerungen für bürstenbehaftete und bürstenlose Servolenkungsmotoren, Getriebesteuerungen, ABS, ESC, Pumpen (Wasser, Öl und Kraftstoff), Lüfterdrehzahlsteuerung, Batterie-Verpolungsschutz und DC/DC-Wandler. Die Bauteile sind ab sofort in Musterstückzahlen verfügbar.