Profilkühlkörper sind der Klassiker unter den Kühllösungen für Leistungselektronik. CTX bietet die extrudierten Kühlkörper in den unterschiedlichsten Formen und Varianten an. Dazu zählen Standardausführungen ebenso wie individuelle Stranggussprofile. Zur Optimierung der Wärmeableitung sind auf Wunsch eine CNC-Bearbeitung und/oder eine Oberflächenveredlung möglich.
Profilkühlkörper von CTX besitzen eine Wärmeleitfähigkeit von 180 W/mK und sind als Kamm-, Finger- oder Kleinstkühlkörper standardmäßig in den Breiten 12,4 mm bis 750 mm erhältlich. Der Wärmewiderstand (Rth-Wert) der Standard-Profilkühlkörper liegt zwischen 81,6 °C/W und 0,04 °C/W. Das Gewicht beträgt je nach Größe des Kühlkörpers zwischen 130 g/m bis 75,1 kg/m.
Bei Brazed Kühlkörpern werden Kühlkörperbasis und Kühlrippen durch das Verfahren des Hartlötens miteinander verbunden. Die hartgelötete Verbindung minimiert Verluste bei der Wärmeleitung im Kühlkörper und sorgt damit für eine exakte Wärmeableitung und Temperaturkontrolle. Zudem bietet das Verfahren größte Freiheiten beim Kühlkörperdesign.
Auch Flüssigkeitskühlkörper können mithilfe der Brazed-Technologie hergestellt werden. Dabei werden dann zwei gegengleiche Hälften mit ausgefrästen Kühlkanälen durch Hartlöten miteinander verbunden. Häufig bestehen die kompakten Kühlkörper jedoch aus einer Kühlplatte aus Aluminium oder Kupfer mit kernlochgebohrten, extrudierten oder eingelegten Stahl- oder Kupfer-Kühlkanälen.
Unabhängig vom gewählten Design stellen Flüssigkeitskühlkörper in jedem Fall die oberste Leistungsklasse der Kühlkörpertechnik dar. Sie kühlen Leistungselektronik besonders effizient und können dank ihrer geringen Übertragungsfläche kompakt dimensioniert werden. Flüssigkeitskühlkörper kühlen direkt am elektronischen Bauteil und sind 15 bis 25 % effizienter als herkömmliche Systeme.
