In Kombination mit dem DWARF-Entwicklungsboard steht damit eine Hardware-Plattform für die Entwicklung von Internet of Things-Anwendungen zur Verfügung. Erste Muster der Module sind ab Ende Q4/2015 erhältlich. Das Unternehmen bietet auch Unterstützung bei der Software-Entwicklung für das Embedded-Betriebssystem Google Brillo.



Brillo wurde von Google ...

als embedded Betriebssystem auf Basis von Android für die Entwickler-Community geöffnet. Durch das Open Source Modell erhalten Entwickler eine Bandbreite an vordefinierten Anwendungsoptionen. Als schlankes Betriebssystem zielt Brillo auf Low-Power Applikationen im Internet of Things, die auf eingeschränkte Ressourcen und geringere Rechenleistung zurückgreifen müssen.


Als einheitliches OS für IoT-Applikationen tritt Brillo an, um Kompatibilitätsprobleme zwischen den Geräten unterschiedlicher Anbieter zu lösen. Mit den PICO-Modulen von TechNexion erhalten Entwickler eine Hardware-Plattform für das Betriebssystem.



Das neueste Modul der PICO-Produktfamilie...

das PICO-IMX6UL, ist mit einem Freescale i.MX6 UltraLite Processor ausgestattet. Das Modul enthält verschiedene Optionen zur Vernetzung über eine RMII Schnittstelle, WLAN Module mit 802.11ac Standard oder Bluetooth 4.0. Darüber hinaus stehen Schnittstellen für CAN Bus, SPI, PWM, I2C und USB zur Verfügung.


Die Entwicklungsplattform PICO DWARF (steht für Drones, Wearables, Appliances, Robotics und Fun) von Technexion bietet darüber hinaus Sensor-Anschlussmöglichkeiten für die PICO System on Modules. Technexion liefert Schaltpläne, Design-Files, Board-Files und Stücklisten zu der DWARF-Plattform.