Das von Infineon entwickelte Thermal Interface Material (TIM) verringert den Kontaktwiderstand zwischen der Metallfläche eines Leistungshalbleiters und dem Kühlkörper. Die bereits verfügbar Version EconoPACK+ der neuen D-verbessert die Leitfähigkeit laut Anbieter deutlich. Im 1. Quartal 2014 sollen die Produktgruppen 62mm, EconoDUAL 3 sowie PrimePACK 2 mit aufgebrachtem TIM lieferbar sein.

Gegen Ende des ersten Halbjahrs 2014 sollen dann auch die Module EconoPACK 4 und PrimePACK 3 sowie die Module Econo 2 und 3 mit dem Material zur Verfügung stehen. Für die Markteinführung der mit TIM bedruckten Produktreihen Easy 1B und 2B, Smart 2 und 3 sowie IHM/IHV ist das Jahr 2015 vorgesehen.

Um die Nachfrage befriedigen zu können, hat Infineon am ungarischen Backend-Standort für Leistungselektronik in Cegléd eine Produktionslinie zur Beschichtung der Module mit TIM aufgebaut. Die thermisch leitende Paste wird im Schablonendruck-Verfahren auf die Module aufgebracht. Ein in den Fertigungsprozess integriertes Verfahren zur Qualitätssicherung gewährleistet, dass beim Verbinden von Modul und Kühlkörper kein Lufteinschluss erfolgt. Für den Fertigungsprozess wurden eigenständige technologische Verfahren und Maschinen entwickelt.

TIM ermöglicht einen deutlich verringerten Kontaktwiderstand zwischen der Metallfläche des Leistungshalbleiters und dem Kühlkörper. So sinkt der Übergangswiderstand von Modul zum Kühlkörper beim EconoPACK + der neuen D-Serie um 20 Prozent. Dieser optimierte thermische Transfer erhöht die Lebensdauer und die Zuverlässigkeit von Modulen.

Da das Material ab dem ersten Einschalten zuverlässig funktioniert, ist ein spezieller Einbrennzyklus nicht notwendig, was bei vielen vergleichbaren Materialien mit phasenwechselnden Eigenschaften bisher der Fall war. Die wärmeleitende Paste ist außerdem silikonfrei und elektrisch nicht leitend.