Die Modulfamilie deckt Modulnennströme im Bereich von 300 A bis 600 A bei 1200 V ab. Sie verfügt über den IGBT4-Chip mit Trench/Fieldstop-Technologie von Infineon. Die Module sind mit bereits aufgebrachter Wärmeleitpaste TIM erhältlich. Diese bietet laut Infineon einen verbesserten thermischen Widerstand und eine längere Lebensdauer als herkömmliches Material.
Die EconoDUAL3-Module für 450 und 600 A sind bereits erhältlich, für März 2018 ist eine zusätzliche Variante mit 300 A geplant. Unterstützt werden alle drei Stromklassen mit einem Evaluationsboard, das Mitte 2018 auf den Markt kommen soll.
