Die Optokoppler können direkt auf Leiterplattenpads befestigt werden, die für bisherige SDIP6 (F Type) Produkte gedacht sind. Das maximal 2,3mm hohe SO6L (LF4) Low-Profile-Gehäuse ist 45% niedriger als der bisherige Gehäusetyp SDIP6 (F Type) und eignet sich somit für Anwendungen mit kritischer Bauhöhe, wie zum Beispiel zur Befestigung auf der Unterseite von Leiterplatten.
Der Pinabstand der SO6L (LF4) Version beträgt min. 9,35 mm und bietet eine garantierte Luft- und Kriechstrecke von min. 8,0 mm sowie eine Isolationsspannung von min. 5kVeff.
Die Optokoppler eignen sich für eine Vielzahl von Applikationen, darunter High-Speed Digital Interfacing, I/O-Schnittstellen, SPSen, intelligente Leistungsmodule und Inverter für Klimaanlagen sowie Industrieanwendungen und Solarenergiesysteme.
