Die im Juli 2006 verabschiedete MicroTCA Spezifikation wurde zwar mit Focus auf den Telekommunikationsmarkt vorangetrieben, es entwickelte sich aber auch ein großes Interesse an MicroTCA für die Industrie. Doch nicht jeder Anwender ist trotz erheblicher Vorteile bereit oder kann aus wirtschaftlichen Gründen den Schritt hin zu dieser Technologie machen. Schroff hat deshalb ein Hybrid-System entwickelt, das Technologien wie VMEbus oder CompactPCI mit MicroTCA in einem System vereint.
Neueste AdvancedMC-Prozessormodule können so mit bestehenden CompactPCI- oder PMC I/O-Lösungen für den industriellen Einsatzzweck verbunden werden. Der Hybrid-Baugruppenträger ist auf einem normalen Standard-19-Zoll-Baugruppenträger in 3 HE aufgebaut, der auf einer Seite mit bestehenden 19-Zoll-Komponenten ausgestattet ist. Auf der anderen Seite des Baugruppenträgers wurde ein MicroTCA-Kartenkorb integriert, in dem AdvancedMC-Single-Module gesteckt werden können. Dieser EMV-geschirmte MicroTCA-Kartenkäfig kann links, rechts oder auch mittig im System platziert werden und eine beliebige Breite haben. Alles wird aus bestehenden Standardkomponenten aufgebaut.
Die elektronische Anbindung kann entweder mit zwei getrennten oder einer durchgängigen Backplane realisiert werden. Die einfachste und flexibelste Methode beide Welten zu verbinden ist es, zwei getrennte Backplanes einzusetzen, eine MicroTCA Backplane und eine CompactPCI-, PXI- oder VME-Backplane. Die Anbindung zwischen den Bussen erfolgt in diesem Fall über ein AdvancedMC-Modul, das einen MMC (Module Management Controller) besitzt und somit ins MicroTCA Management Konzept eingebunden ist. Die Karte hat eine PCIe-Datenschnittstelle und setzt PCIe auf ein Frontplattenkabel um. Im 19-Zoll-Bereich wird dann ebenfalls eine spezielle Karte eingesetzt, die wiederum das PCIe über einen Frontplattenstecker empfängt und auf den parallelen Bus CompactPCI, PXI oder VME umsetzt.
Diese Lösung lässt sich mit kleinen Änderungen an Standardprodukten sehr einfach umsetzen, verschiedene CompactPCI-, PXI-, VME- und MicroTCA-Backplanes lassen sich austauschen. Eine andere Option bietet eine durchgehende Backplane, die sowohl den MicroTCA-Teil als auch den parallelen PCI- oder VME-Bus enthält. Dabei wird die Backplaneebene der beiden Mechaniken auf eine Ebene gebracht, so dass eine monolithische Backplane einsetzbar ist. Die elektrische Anbindung von MicroTCA und dem parallelen Bus kann hier auf mehrere Arten erfolgen. Zum einen ist es hier immer noch möglich über ein AdvancedMC-Modul und eine 19-Zoll-Karte über Frontkabel die beiden Busse zu verbinden.
Eine weitere Möglichkeit ist eine Mezzaninekarte auf der Backplanerückseite, die sich zum MCH wie ein AdvancedMC-Modul verhält und PCIe auf PCI oder VME umsetzt. Diese Logik kann auch direkt auf die Backplane integriert werden.
