Heitec: Demo-Koffer informiert über Industrie-4.0-Lösungen

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Die Möglichkeiten bei der Realisierung von Gehäuseprodukten bis hin zu komplexen Systemlösungen in Elektronik und Software mit Bezug auf Industrie 4.0 zu verdeutlichen, hat Heitec eine Demo-Koffer vorgestellt. Unter dem Namen „Heitec 4.0 to go“ präsentiert der Koffer zwei Demos.



Im geschlossenen Zustand wird die Modularität eines Standardgehäuses demonstriert. In der geöffneten Version wird das Potential von Standard-19-Zoll-Gehäusetechnik von der Komponente bis zur Plattform bzw. eine komplexe Systemlösung präsentiert.


Sie ist mit Sensorik, Messtechnik, Elektronik, Automatisierungstechnik, Machine-to-Machine-Kommunikation via Funk, SAP-Anbindung und Bedienoberflächen verbunden und im Standard Vario-Modul-Gehäuse integriert. Die Demo veranschaulicht, wie Software, Mechanik und Elektronik praktisch interagieren, um beispielsweise Industrie-4.0- aber auch aktuelle Herausforderungen in der Industrie modular umzusetzen.



Die Gehäuseteildemo …

integriert in einen HeiPac Vario Baugruppenträger, stellt die Alternativen der Heitec-Aufbausysteme - basierend auf einer Lösung – dar. Sie umfasst eine große Anzahl von mechanischen Standardkomponenten bis hin zum kundenspezifischen Kleinsystem. Die Lösung besteht aus einem 6HE Heipac Vario Standard-Baugruppenträger, der flexibel in 3HE oder 6HE einteilbar bzw. als EMV-Variante erhältlich ist.


Die verbauten Bestandteile wie Schienen, Platten, EMV-Vorrichtungen, unterschiedliche Auswurfhebel und Griffe sowie die wartungsfreundliche Montage demonstrieren die Varianten, die mit der Standardtechnologie und Zubehör möglich sind. Zusätzlich zeigt ein Edelstahlgehäuse für Hutschienenmontage eine kundenspezifische Lösung auf, die auf Verschraubungen verzichtet. Mittels adaptierter Schienen, spezifischer Ausschnitte sowie einer gerädelten Verschraubung wird die Gestaltungsbreite ersichtlich.



Im Elektronik-Systemintegrationsteil ...

- eingebaut in das Vario-Modul-Koffergehäuse, steckt exemplarisch alles, was zur Realisierung einer vernetzten Produktion und für komplexe Steueraufgaben gebraucht wird. Ein Mikrocomputer mit einem 7-Zoll-Multitouch-Bildschirm, eine SPS mit Bedienpanel sowie Kommunikationsschnittstellen, wie Ethernet, WLAN oder Bluetooth. So lassen sich Sensordaten von einem Smartphone per Funk oder von der Steuerung per Kabel in Echtzeit übertragen, analysieren und visualisieren.


Oder es wird eine Online-Kommunikation zu einem SAP-Server aufgebaut, um zeitnah Fertigungsaufträge abzurufen und teilfertige oder komplett bearbeitete Aufträge an die SAP-IT zurückzumelden – alles in einer für den Bediener einer Maschine verständlichen Art und Weise. Die Apps sind so intuitiv zu bedienen wie die von Android oder iOS, betriebssystemübergreifend realisiert mit C++/Qt auf Basis eines Mikroprozessors unter Linux.



In geschlossenem Zustand ...

veranschaulicht der Koffer, basierend auf der HeiCase Systemgehäusefamilie, die Modularität eines Standardgehäuses. Geöffnet entfaltet er die Vielseitigkeit der Gehäusetechnik bzw. der Systemintegrationskompetenz, die auf Kundenwünsche und die Anforderungen der Anwendungen zugeschnitten werden kann.

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