Göpel: Modul-Kit für Gang-Applikationen

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Seine Scanflex-Produktpalette hat Göpel mit dem SFX Gang Test Modul-Kit erweitert. Die Lösung dient zum parallelen Testen und Programmieren von bis zu 32 verschiedenen Baugruppen mit je einem integrierten Mass Interconnect Interface von Virginia Panel. Bei dem aus drei Basismodulen bestehenden Kit handelt es sich um eine Komplettlösung für parallele Anwendungen auf Basis der Embedded System Access (ESA) Technologien zur Durchsatzsteigerung um die Faktoren 16 bzw. 32.


Es wird nur ein Systemcontroller benötigt. Das speziell für Gang-Applikationen entwickelte Modul-Kit kann flexibel an diverse Umgebungen und unterschiedlichste Test- und Programmier-Anwendungen wie Flash Programmierung, MCU-Programmierung oder dynamische Tests per Processor Emulation angepasst werden.


Das Gang Test Modul-Kit besteht aus drei miteinander verschalteten Modultypen – einem TAP Transceiver, einer Mehrzweck-parallelen I/O-Einheit, sowie einer Power-Management-Einheit. Zur System-Integration verfügen sämtliche Module über ein On-Board Mass Interconnect Interface von Virginia Panel und werden von einem zentralen Controller angesteuert.


Das Kit unterstützt moderne Technologien zum Embedded System Access (ESA). Dazu gehört neben Boundary Scan auch Processor Emulation, sowie Chip embedded Instruments. Durch diese Verfahren lassen sich Design-Validierungen, Hardware-Debugging, Produktionstests, sowie die Programmierungen von Flash und PLD ohne Einsatz von Proben oder Nadeln realisieren (non intrusive).


Jede Site kann in mehreren Parametern (Protokolle, Spannungen, Delays etc.) individuell programmiert werden. Ein integriertes Power-Modul garantiert eine sichere Spannungsversorgung, inklusive U/I-Monitoring jeder Site und kontrollierter Abschaltung im Fehlerfall.

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