Weitere Dienstleistungen, wie die Durchführung von Simulationen und Tests, sowie die Unterstützung bei der Zertifizierung gehören ebenfalls dazu. Durch standardisierte Bausteine kann der Anwender so beispielsweise individuelle IIoT-Lösungen und andere Applikationen aufbauen, bei denen auch die Kosten im Rahmen bleiben.
Die Gehäuseplattform basiert auf einem parametrischen Modell und kann je nach Anforderung und der jeweiligen Boardgröße in unterschiedlichen Höhen, Breiten und Tiefen realisiert werden. Die spezielle Verriegelungskonstruktion der Interscale Gehäuse sorgen für einen integrierten EMV-Schutz von 20 dB bei 2 GHz, ohne dass zusätzliche EMV-Dichtungen erforderlich sind, und gewährleisten eine Schutzart bis IP 30.
Je nach Ausführung bestehen die Gehäuse aus zwei bis vier Teilen, die mit zwei bis vier Schrauben fixiert werden. Durch den gewählten Board-Typ sind bestimmte Schnittstellen vordefiniert, für die Ausbrüche im Gehäuse integriert werden. Diese und weitere vom Anwender gewünschte individualisierte Ausbrüche gehören zum Interscale Gesamtkonzept. Anschließend werden weiter elektronische Komponenten wie z.B. Stromversorgung oder PCI-/PCIe-Karteneinbaumöglichkeiten und Festplattenhalterungen integriert und eine passende Kühllösung ausgewählt. Je nach Verlustleistung stehen hierfür verschiedene Optionen zur Verfügung. Bei manchen Systemen ist die Verlustleistung so gering, dass keine Kühlung erforderlich ist. Steigt die Verlustleitung, können die Gehäuse mit Perforationen und optionalen Lüfterkits für unterschiedlich gelenkte Luftströme ausgestattet werden. Alternativ wird die Wärme per Konduktionskühlung durch integrierte Kühlkörper und/oder Wärmeleitkörper FHC (Flexible Heat Conductor) abgeführt. Mit dem zusätzlichen Einbau der von Pentair entwickelten Flexible Heat Conductors (FHC) aus Aluminium, erhältlich in unterschiedlichen Geometrien, wird die Leistung der Konduktionskühlung weiter verbessert. Unterschiedlich hohe Prozessoren können mit dem FHC durchgehend kontaktiert werden, da der FHC durch seine Konstruktion den Toleranzausgleich schafft. Dabei ist kein zusätzliches Wärmeleitpad erforderlich.
Zur Individualisierung des konfigurierten Systems stehen Pulverbeschichtungs- und Druckoptionen zur Verfügung. Damit haben Anwender die Möglichkeit, die Gehäusefarbe sowie Designelemente und farbige Logos bis hin zu fotorealistischen Bildern, gemäß ihrem Corporate Design zu realisieren. Nützliches Zubehör, wie beispielsweise Kunstofffüße für die Verwendung als Tischgehäuse oder auch Clips zur Hutschienenmontage, vervollständigt die Konfiguration.
