FTDI: Evaluierungsboards für SuperSpeed USB-zu-FIFO-Bridge-ICs

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Von FTDI Chip gibt es eine neue Serie von Evaluierungs- und Entwicklungsmodulen. Die FT600/1Q USB 3.0 SuperSpeed ICs des Unternehmens befinden sich in der Serienfertigung, ab sofort stehen dafür die UMFT60XX-Module bereit.



Vier Modelle bieten unterschiedliche FIFO-Bus-Schnittstellen und Bitbreiten. Mit den Modulen besteht voller Zugriff auf die Betriebsparameter der FT600/1Q-Bausteine, um eine Evaluierung und den Anschluss an externe Hardware wie FPGA-Plattformen vornehmen zu können.


Mit Abmessungen von 78,7mm x 60mm bieten das UMFT600A und UMFT601A jeweils eine HSMC-Schnittstelle (Highspeed Mezzanine Card) mit 16 bzw. 32 Bit breiten FIFO-Bussen. Das UMFT600X und UMFT601X weisen die Abmessungen 70mm x 60mm auf und bieten FMC-Stecker (Field-Programmable Mezzanine Card), ebenfalls mit 16 bzw. 32Bit breiten FIFO-Bussen.



Die HSMC-Schnittstelle ...

ist kompatibel zu den meisten FPGA-Referenzdesign-Boards von Altera, während der FMC-Stecker die gleiche Funktion in Bezug auf Xilinx-Boards liefert. Die UMFT60xx-Module sind kompatibel zu den Datenübertragungsraten bei USB 3.0 SuperSpeed (5 GBit/s), USB 2.0 High Speed (480 MBit/s) und USB 2.0 Full Speed (12 MBit/s).


Sie unterstützen zwei parallele Slave-FIFO-Bus-Protokolle mit einer Daten-Burst-Rate von 400 MByte/s. Der Mehrkanal-FIFO-Modus kann bis zur vier Logikkanäle handhaben. Hinzu kommt ein 245-Synchron-FIFO-Modus, der einen optimierten Betrieb ermöglicht.

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