Das circa 5 x 8 cm große Modul stellt dem FPGA einen USB 3.0 SuperSpeed Controller von Cypress zur Seite. Zwei DDR3SL SDRAM Bausteine sind 32 bit breit an das FPGA angebunden und bieten eine Gesamtkapazität von 2 GByte. Die Spannungsversorgung erfolgt wahlweise über USB oder über die Modulstecker.

Es stehen 191 FPGA Signale an zwei Samtec Steckverbindern der Q-Serie zur Verfügung. Die IO-Signale sind differentiell geroutet. Sie eignen sich deshalb für LVDS und andere differentielle Signalstandards. Zusätzlich sind an einem dritten Stecker 8 TX, 8 RX und 4 CLK Paare der GTP abgreifbar.

Im Lieferumfang befindet sich das Cesys UDK3 Entwicklungskit. Es kann ohne weitere Kosten mit dem EFM-03 Board benutzt und weitergegeben werden. Eine Lizenz zur Benutzung mit fremder FPGA-Hardware kann kostenpflichtig erworben werden.

Das Modul wird mit einem Boardmanager zum Laden des Bitstreams in das FPGA oder den Flash-Speicher und einem Benchmarking-Tool für Windows und Linux geliefert. Der Hersteller Cesys bietet das Modul ab Lager mit dem XC7A200T-2FBG676I an. Andere Bestückungsvarianten sind auf Anfrage erhältlich.

Als Zubehör für das EFM-03 Modul bietet Cesys ein passives Break-out Board an. Es macht die IO-Signale auf zweireihigen 2,54mm Stiftleisten verfügbar und hat zusätzlich Steckverbinder zum Anstecken des XILINX Platform Cable (JTAG) und eines j-Link JTAG Adapters.