Dünne kupferbeschichtete Schirmungsfolie

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TDK hat die Flexield-Familie an Schirmungsfolien um eine dünne kupferbeschichtete Folie mit hoher magnetischer Permeabilität erweitert. Die IFM10M-Folie ist um 60 Prozent dünner als bisherige Folien bei gleicher Dicke der magnetisch wirksamen Schicht sowie einer gleich hohen Schirmungs-Performance in einem Frequenzbereich von 500kHz bis 10GHz.



Bei Abmessungen von 300mm x 200mm beträgt die Dicke der Folie 0,04mm. Die Serienfertigung wird im Juni 2017 beginnen. Möglich wurde diese Verbesserung durch die Beschichtungs-Technologie von TDK. Die Folie besteht aus einer magnetischen Lage und ist zusätzlich mit einer verkupferten Polypyrrol-Schicht versehen. Eine doppelseitige Folienbeschichtung ist somit nicht mehr erforderlich.


Mit diesem von der Achilles Corporation entwickelten Verfahren ist es TDK gelungen, einen extrem dünnen Kupferüberzug von 1µm Dicke zu realisieren. Dank ihrer geringen Dicke eignet sich die Schirmungsfolie zum Einsatz in flachen Geräten wie etwa Smartphones, Tablets, Notebooks und Stylus-Pens.


Elektronische Geräte werden bei gleichzeitig mehr Funktionalität und höherer Integration kleiner und flacher. Dadurch steigt der Schirmungsaufwand, um etwa die zuverlässige Funktion von NFC (Near Field Communication) beim gleichzeitigen drahtlosen Laden des Geräts sicherzustellen. Die Folien stellen eine Ergänzung zu den üblichen Maßnahmen zur EMI-Unterdrückung dar. Schirmungsfolien verhindern, dass Störstrahlung in das Gerät eindringt oder im Gerät entstehende Reflexionen andere Geräte in ihrer Funktion beeinflussen.

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