Durch den Kupfer-Clip und die Gullwing-Anschlüsse bietet das LFPAK56D-Package auch bei thermisch anspruchsvollen Anwendungen - wie Motormanagement, Getriebesteuerung und ABS - die nötige Zuverlässigkeit auf Platinenebene.
Das LFPAK56D nimmt zwei getrennte MOSFETs in einem Power-SO8-Package auf. Das LFPAK56D beansprucht 77% weniger Platz auf der Platine als zwei DPAKs oder 50% weniger als ein einzelnes Power-SO8-Bauelement.
Das LFPAK56D wird in Anwendungen wie Magnetventilansteuerung, Motorsteuerung und DC/DC-Leistungswandlung laut Nexperia oft eingesetzt, wobei das 80-V-Portfolio speziell auf Anwendungen in den Bereichen Motormanagement und LED-Beleuchtung abzielt. Das gesamte Portfolio an Dual-Power-SO8-MOSFETs im LFPAK56D ist ab sofort erhältlich.
