Development Kit für die TI SimpleLink Sub-1-GHz-Sensor-to-Cloud-Plattform mit Cloud-Linux-Gateway

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Farnell element14 bietet ein Development Kit für die TI SimpleLink Sub-1-GHz-Sensor-to-Cloud-Plattform mit Cloud-Linux-Gateway an. Das Kit dient als Tool zur Erstellung eines Sub-1-GHz-Sensornetzwerks mit einem "Internet der Dinge"-fähigen Gateway und Cloud-Anbindung.



Sub-1-GHz stellt zwar ein Drahtlosprotokoll mit einer hohen Reichweite und einer geringen Leistungsaufnahme dar, verfügt allerdings über keine nativen IP-Internetanschlussmöglichkeiten und weist ein fragmentiertes Frequenzband ohne Standard auf. Daher ist es schwierig, eine vollständig verwaltete Lösung von den Endpunkten zur Cloud zu erstellen. Das SimpleLink-Gateway soll eine sofort einsatzbereite End-to-End-Lösung, die eine Cloud-Anbindung und eine Verbindung für das Senden und Empfangen von Sensordaten über weitere Entfernungen ermöglicht.

 

Das Kit beinhaltet alle erforderlichen Bauelemente zur Erstellung eines Sensornetzwerks, darunter ein auf dem BeagleBone Black basiertes Gateway-Design, das BeagleBone Wireless Connectivity-Cape und das TI SimpleLink Dual-Band-LaunchPad Development Kit der Baureihe CC1350 für Wireless-MCUs, das als MAC-Co-Prozessor fungiert. Zusätzlich umfasst das Kit ein LaunchPad-Kit der Baureihe CC1350 für Wireless-MCUs, das als Sensorknoten mit einer großen Reichweite dient.

 

Damit das Kit sofort einsatzbereit ist, wurde die Hardware vorab mit dem SimpleLink Software Development Kit der Baureihe CC13x0 ausgestattet, welches einen TI-15.4 Stack für eine Sub-1-GHz-Netzwerkanbindung und das TI Prozessor-SDK Linux umfasst. Zudem bietet es eine IoT-Cloud-Schnittstelle, über die Benutzer verschiedene Cloud-Anbieter gleichzeitig nutzen können und die den Aufbau eines Sub-1-GHz-Netzwerks mit Cloud-Anbindung und einer großen Reichweite erleichtern soll. 

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