Anwendungen für den DLP9000X finden sich beispielsweise im 3D-Druck, in der Direct Imaging Lithografie, in der Lasermarkierung, bei der LCD/OLED-Reparatur und Computer-To-Plate-Druckern sowie beim dreidimensionalen Maschinensehen und der hyperspektralen Bildverarbeitung.



Technische Eigenschaften des Chipsatzes DLP9000X

• Mit dem Streaming-Pixel-Durchsatz von mehr als 60 GBit/s ist eine schnelle Belichtung möglich.
• Die Ausstattung mit mehr als 4 Millionen Mikrospiegeln reduziert die Zahl der Druckköpfe, während Details von weniger als 1 µm² gedruckt werden können.
• Die Pixel-Ladegeschwindigkeit ermöglicht die kontinuierliche Echtzeit-Darstellung von Mustern mit großer Bittiefe, was in detaillierten, hochauflösenden Bildern resultiert.
• Das Random Row Micromirror Loading eignet sich für flexible Lichtmodulations-Anwendungen.
• Durch die Optimierung für Wellenlängen von 400 bis 700nm besteht Kompatibilität zu lichtempfindlichen Harzen und Materialien.
• Unterstützung für eine breite Palette von Lichtquellen wie Laser, LEDs und Glühlampen.
• Im Rahmen des DLP Design Network bietet ein Ökosystem an Designhäusern Unterstützung bei der Hard- und Softwareintegration sowie für das Optikdesign, die Systemintegration, das Prototyping, Fertigungs-Services und fertig betriebsbereite Lösungen.
• Da der DLP9000X-Chipsatz eine Architektur ähnlich der des DLP Discovery D4100 Kits nutzt, können Entwickler ihre früheren Investitionen in die Plattformen DLP9500 und DLP7000 nutzen.

Verfügbarkeit und Gehäuse

Der Chipsatz DLP9000X besteht aus dem DMD DLP9000X, dem Controller DLPC910 und dem PROM DLPR910. Der DLP9000X wird in einem hermetisch versiegelten FLS-Gehäuse mit 355 Pins angeboten, der Controller DLPC910 in einem Ball Grid Array (BGA) mit 676 Pins und das PROM DLPR910 in einem BGA-Gehäuse mit 48 Pins.