19.06.2017

Bosch baut Halbleiterwerk in Dresden

Bosch wird ein Halbleiterwerk für 300-mm-Technologie in Dresden errichten, das bis Ende 2019 fertiggestellt sein soll und nach einer Anlaufphase voraussichtlich Ende 2021 die Produktion aufnimmt.


Bild: Bosch

Insgesamt beläuft sich das Investitionsvolumen für den Standort auf rund eine Milliarde Euro. Dabei sollen bis zu 700 neue Arbeitsplätze entstehen. Bosch fertigt seit mehr als 45 Jahren ASIC, Leistungshalbleiter und mikroelektromechanische Systeme (MEMS).


In seiner Chipfabrik in Reutlingen fertigt Bosch heute täglich rund 1,5 Millionen ASICs sowie vier Millionen MEMS-Sensoren auf Basis der 150- und 200-Millimeter-Technologie. Insgesamt hat das Unternehmen seit 1995 bereits mehr als acht Milliarden MEMS-Sensoren produziert. Mittlerweile finden 75 Prozent der MEMS-Sensoren von Bosch in der Unterhaltungs- und Kommunikationselektronik Verwendung.


Das aktuelle Halbleiter-Portfolio umfasst vor allem Beschleunigungs-, Drehraten-, Massenfluss-, Druck- und Umweltsensoren sowie Mikrofone, Leistungshalbleiter und ASICs für Fahrzeugsteuergeräte.


 


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