07.12.2017

Bluetooth Low-Energy-IC für Automotive-Applikationen

Toshiba Electronics Europe stellt unter der Bezeichnung TC35679IFTG ein IC vor, das konform zur Bluetooth low energy (LE) Core-Spezifikation 4.2 ist und Secure Connection, LE Privacy Leistungsmerkmale sowie erweiterte BLE Paketlängen unterstützt.


Bild: Toshiba Electronics Europe

Das Mixed-Signal-IC TC35679IFTG eignet sich für den Einsatz in Automotive-Umgebungen und enthält sowohl analoge HF- als auch digitale Basisbandfunktionen. Es ist eine Komplettlösung im 6 mm x 6 mm großen und 1 mm starken Low-Profile-QFN-Gehäuse mit 40 Anschlüssen und Pin-Abständen von 0,5 mm.

 

Der TC35679 bietet Bluetooth HCI-Funktionen (Host Control Interface) sowie Low Energy GATT Profil-Funktionen (gemäß Bluetooth-Spezifikationen). In Verbindung mit einem externen nicht-flüchtigen Speicher wird das IC laut Toshiba zum Applikationsprozessor. Alternativ ist der TC35679 mit einem externen Host-Prozessor kombinierbar.

 

Der Baustein basiert auf einem ARM Cortex-M0 Prozessor und beinhaltet außerdem ein Masken ROM mit 384 kB zur Unterstützung des Bluetooth Basisband-Prozesses sowie 192 kB RAM zum Speichern von Bluetooth Anwenderprogrammen und Daten.

 

Als wesentliche Merkmale beinhaltet der TC35679 17 GPIO-Leitungen und mehrere Kommunikationsmöglichkeiten inklusive SPI, I2C und eine zweikanalige 921,6-kbps-UART. Die GPIO-Leitungen ermöglichen den Zugang zu zahlreichen integrierten Funktionen wie Wake-up-Schnittstelle, Vierkanal-PWM-Schnittstelle, A/D-Wandler mit sechs Kanälen und die Fähigkeit, das Control Interface eines optionalen externen HF-Leistungsverstärkers für Anwendungen mit größerer Reichweite zu steuern. Auf dem Chip vorhandene DC/DC-Wandler oder LDOs passen die externe Versorgungsspannung auf die erforderlichen Werte auf dem Chip an.

 

Der Chip ist nach AEC-Q100 qualifiziert und primär für den Einsatz in Automotive-Applikationen gedacht. Derzeitige Einsatzmöglichkeiten sind Funk-Schließsysteme und die drahtlose Verbindungen zu Sensoren. Darüber hinaus ermöglicht der Baustein die Funkverbindung zu Diagnosegeräten. Auf diese Art lässt sich ein Bluetooth "Soft" OBD-Port realisieren.

 

Der TC35679 arbeitet in einem breiten Spektrum von Versorgungsspannungen (1,8 bis 3,6 V). Das IC ist ausgelegt für Betriebstemperaturen von -40 bis +105°C mit Eingangsspannungen von 2,7 V bis 3,6 V und -40 bis +85°C mit 1,8 V bis 3,6 V.  


 


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