256 Gigabyte Embedded Universal Flash-Speicher für Automotive-Applikationen

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Samsung hat mit der Massenproduktion einer eUFS-Lösung (embedded Universal Flash Storage) mit einem Speicherplatz von 256 Gigabyte begonnen, die laut Hersteller erstmals in der Branche Automotive-Funktionen gemäß des JEDEC-Standards UFS 3.0 enthält.



Da das Wärmemanagement in Speicherlösungen für Automobilanwendungen von zentraler Bedeutung ist, erweitert Samsungs 256-GB-eUFS-Speicher den Temperaturbereich auf Werte zwischen -40 und +105℃ für den Betrieb und den Energiesparmodus. Für herkömmliche eMMC-5.1.-Lösungen (embedded Multimedia Card) gelten normalerweise -25 bis +85℃ für Fahrzeuge im Betrieb sowie -40 bis +85℃ im Ruhe- oder Energiesparmodus.

 

Die Speicher verfügen über einen Sensor, der dem Host-Applikationsprozessor (AP) mitteilt, sobald die Bausteintemperatur +105℃ oder einen vorher eingestellten Wert übersteigt. In diesem Fall regelt der AP seine Taktfrequenz so, dass die Temperatur auf einen akzeptablen Wert sinkt.

 

Der 256GB-eUFS-Speicher erreicht eine Leserate von 850MByte/s. Darüber hinaus bietet die eUFS-Lösung 45.000 IOPS beim wahlfreien Datenzugriff. Die Funktion zum Auffrischen von Daten (Data Refresh) ermöglicht eine schnelle Verarbeitung sowie eine hohe Systemzuverlässigkeit, indem ältere Daten in andere weniger verwendete Zellen verlagert werden.

 

Die Temperaturbenachrichtigung und Data-Refresh-Technologien sind in der UFS-Spezifikation 3.0 enthalten, die diesen Monat von der JEDEC Solid State Technology Association (kurz JEDEC) angekündigt wurde.

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