suche: 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

LEDXTRACT

HANSER automotive



   CHANNEL-E


ARCHIVE | DRUCKANSICHT | SEITE WEITEREMPFEHLEN | Bookmark and Share


Avionik: Steckverbinder aus Verbundmaterial 20-08-12
<ANZEIGE>


Der Steckverbinderhersteller ITT ICS Solutions kündigt einen für den Luftfahrtmarkt entwickelten Steckverbinder aus Verbundmaterial an. Der Verbundwerkstoff-Steckverbinder der Mil-DTL-38999 Series III wird unter der Marke ITT Cannon angeboten. Er soll im Durchschnitt um 30 Prozent leichter als ein vergleichbarer Steckverbinder aus Aluminium.

 

Die Steckverbinderfamilie umfasst Produkte der Typen Mil-DTL-38999/20 Einbaubuchse zur Wandmontage und 38999/26 mit geraden Steckern sowohl in Class J Braunolive Cadmium als auch in Class M mit chemischer Vernickelung. Für Class J beträgt die qualifizierte Temperatur von -65°C bis +175°C und für die Class M sind es -65°C bis +200°C.

 

Das Anwendungsspektrum umfasst militärische und kommerzielle Luftfahrt, Avioniksysteme und unbemannte Flugkörper. Die Steckverbinder der Typen Mil-DTL 38999 Series III Class J und M können ab dem vierten Quartal 2012 erworben werden; eine DLA-Genehmigung ist beantragt.






AKTUELLE VIDEOS





TOP 10 MELDUNGEN DER LESER

Europäische Halbleiter-Distribution im ersten Quartal 2013

Abschlussbericht zur Sensor+Test 2013

Download: Analog-Handbuch von Texas Instruments

Innodisk: DDR4 R-DIMMs als Muster verfügbar

Omron: Digitaler Durchflusssensor

Box-PC mit Ivy Bidge für -20 bis +55°C

Energy Micro: Cortex-M4F Wonder Gecko in eLL-Prozesstechnik von TSMC

TDK: MLCC mit 100nF bei 630V

Smartrac: Ergebnis im ersten Quartal 2013

Mouser und Philips Lumileds vereinbaren Zusammenarbeit


AKTUELLE TERMINE
17-06-13 bis 20-06-13  | München
Messe München: LASER. World of Photonics
25-06-13  | Sindelfingen
ICC Media: ARM-based Embedded Design
25-06-13  | Zürich
Freescale: TechDay
27-06-13  | Stuttgart
Freescale: TechDay
05-08-13 bis 08-08-13  | Austin
National Instruments: NIWeek 2013
AKTUELLE BRANCHEN NEWS

Spectrum: neuer Business Manager für die Region Asien

Analog Devices: Ergebnis für Q2/2013

Deutsche Bauelemente-Distribution in Q1/2013

Hy-Line Systems ist Cinterion-Partner

PCIM Europe 2013: Vorträge auf USB-Stick erhältlich

Kooperation von EnSilica mit Cross Border

Thomas Sparrvik verlässt Kontron


AKTUELLE PRODUKT NEWS

Programmierbare Oszillatoren

Jitteranalyse-Option für Rohde & Schwarz-Oszilloskop

PDJack-Buchsen für PoE-Plus-Endgeräte

Adlink: Bildverarbeitungssystem ist GigE-Vision-kompatibel

Zeilenkameras: True Color und Full Definition

Schukat: neue Schalter von Greatecs

TV-Tuner-Chip


DESIGNCORNER

Das Physical Interface der JESD204B-Schnittstelle

Integriertes Diagnosesystem bei Lüftern

Treiberlösung für LED-Straßenleuchten

Übertrager ade - Vollintegrierte digitale Isolatoren zur Gate-Ansteuerung von DC/DC-Wandlern

Artikel in englischer Sprache) Embedded Software Entwicklung und Test mit einem „Mini-HIL" Ansatz

Kontaktlose Energieversorgung mobiler Geräte durch induktive Nahfeldkopplung

Cloud Computing für Embedded Systems mit Amazon Webservices


Copyright © channel-e DATENSCHUTZERKLÄRUNG