06.10.2015

Vom Umgang mit obsoleten Bauteilen

Ein paar Jahre lang entwickelt, endlich alle Tests und Zulassungsprozedere durchlaufen und dann kurz vor Beginn der Serienfertigung die Nachricht, dass soeben eine der Schl├╝sselkomponenten abgek├╝ndigt w├╝rde. Schicksal? Dummer Zufall? Oder hat da jemand aus der Entwicklung oder dem Einkauf schlichtweg geschlafen? Einen hundertprozentigen Schutz gegen Abk├╝ndigungen einzelner Hard- oder Softwarekomponenten wird es zwar nie geben, aber wer richtig plant, kann zumindest die daraus resultierenden Risiken und Folgen minimieren.



Bild1: Die Gr├╝nde f├╝r Bauteil-Abk├╝ndigungen sind vielf├Ąltig, die dadurch verursachten Probleme leider auch (Bildquelle: TQ Systems GmbH; zum Verg├Â├čern bitte auf die Grafik klicken)
Bild 2: Das Drei-S├Ąulen-Modell hat zum Ziel, die negativen Folgen obsoleter Bauteile so gering wie m├Âglich zu halten (Bildquelle: TQ Systems GmbH, zum Verg├Â├čern bitte auf die Grafik klicken).
Bild 3: Das Bild zeigt von links: COG-Vorstandsmitglied Anke Bartel (BMK Group), Kassenwart Matthias Kohls (Bombardier), COG-Vorstandsmitglied Axel Wagner (W├╝rth Elektronik eiSos) und COG-Vorstandsvorsitzender Ulrich Ermel (TQ-Group); zum Verg├Â├čern bitte auf das Bild klicken (Bild COG)

Autor: Ulrich Ermel, COG Deutschland e.V.


Durch die in den letzten Jahren ├Âffentlich entfachte Diskussion um geplante Obsoleszenz im Sinne einer vors├Ątzlichen Begrenzung der Lebensdauer von Monitoren, Fernseher, K├╝chenger├Ąten etc. ger├Ąt leicht in Vergessenheit, dass noch eine andere Form von Obsoleszenz mit f├╝r die Betroffenen teils noch wesentlich gravierenderen Folgen existiert. Wenn pl├Âtzlich ein wichtiges Bauteil f├╝r die Produktion fehlt, kein Treiber f├╝r das unbedingt notwendige Ger├Ąte-Update verf├╝gbar ist oder die eingesetzte Prozess-Software vom Hersteller nicht mehr unterst├╝tzt wird, kann dies in industriellen Anwendungen sehr schnell zu immensen Kosten f├╝hren.


Die COG Component Obsoleszenz Group Deutschland e.V. geht davon aus, dass sich die durch abgek├╝ndigte, auf dem regul├Ąren Markt nicht mehr erh├Ąltliche elektronische Bauteile, Systemgruppen und Software-Updates verursachten j├Ąhrlichen Kosten allein in Deutschland im deutlich dreistelligen Millionen-Euro-Bereich bewegen. Etwaige Sch├Ąden durch immer h├Ąufiger auf dem Markt auftauchende gef├Ąlschte Bauteile sind hier noch nicht eingerechnet. Aktuellen Untersuchungen zufolge kann davon ausgegangen werden, dass vor allem bei Ger├Ąten und Anlagen mit Lebenszyklen von ├╝ber 10 Jahren bis zu 50 Prozent der gesamten Produktzykluskosten durch direkte oder indirekte Obsoleszenz-Folgen entstehen.



Das Problem dabei ist ...

dass bislang in vielen Unternehmen nur die Zahl der im Laufe der Jahre anfallenden Redesigns erfasst wird, nicht aber der Anlass daf├╝r. Sonst w├╝rde dem Thema Obsoleszenz in vielen Unternehmen vermutlich schnell weitaus mehr Bedeutung beigemessen, als dies heutzutage oft noch der Fall ist. Bild 1 verdeutlicht, dass die Gr├╝nde f├╝r Bauteil-Abk├╝ndigungen vielf├Ąltig sind, die dadurch verursachten Probleme leider auch.

Gr├╝nde f├╝r die Abk├╝ndigung elektronischer Bauteile gibt es reichlich. Sie reichen von rein wirtschaftlichen Erw├Ągungen z.B. mangelnde Nachfrage, Technologiewechsel, Optimierung der Linecard bis hin zu gesetzlichen Vorgaben wie RoHs, REACH etc, die eine Einstellung der Produktlinie mitunter zwingend erforderlich machen. Je l├Ąnger die Produktzykluszeiten einer Branche, desto st├Ąrker leidet sie logischerweise unter der Obsoleszenz-Problematik. Reden wir in der Medizintechnik oder im Automotivbereich hier noch von f├╝nf plus x Jahren, bewegen wir uns in der Luft- und Raumfahrtindustrie oder gar in der Bahntechnik im Bereichen von mehreren Jahrzehnten.



Was kann man tun?

Wie beugt man in Zeiten, in denen manche Bauteile inzwischen nur noch ein, zwei Jahre verf├╝gbar sind, drohender sp├Ąterer Obsoleszenz vor? Welche pr├Ąventiven Ma├čnahmen helfen den Worstcase am besten zu verhindern? Wer hier jetzt auf eine fertige L├Âsung von der Stange hofft: Fehlanzeige. Um etwaige Obsoleszenz-Risiken bereits in der Evaluierungsphase eines Projektes erkennen und eliminieren zu k├Ânnen, bedarf es neben unterschiedlichster hilfreicher Methoden und Instrumentarien, auf die nachfolgend noch n├Ąher eingegangen wird, vor allem erst einmal einer generellen Sensibilisierung aller Beteiligten f├╝r dieses heikle Thema.


Der verantwortliche Projektmanager ist hier ebenso gefordert wie alle in das Projekt eingebundenen Entwickler und die Einkaufsabteilung. Oft sind es Kleinigkeiten, die - einmal verinnerlicht - schon vergleichsweise viel bewirken k├Ânnen. Ein bereits seit f├╝nf Jahre auf dem Markt eingef├╝hrter Mikrocontroller hat nun einmal ein gr├Â├čeres Abk├╝ndigungsrisiko als eine gerade mal eben neu vorgestellte MCU. Doch Hand aufs Herz. Wer greift nicht gerne mal auf Altbew├Ąhrtes zur├╝ck, wenn es Zeit und - vermeintlich - auch noch Kosten spart?



Proaktive Obsoleszenz-Strategien


Den gr├Â├čtm├Âglichen Schutz vor sp├Ąteren unangenehmen ├ťberraschungen bietet definitiv eine strategische oder zumindest proaktive Herangehensweise an die Obsoleszenz-Problematik. Eine der wichtigsten Grundvoraussetzungen hierf├╝r ist wiederum der Zugriff auf eine topaktuelle eigene und/oder externe Datenbank, die eine genaue Analyse der vorl├Ąufigen Projektst├╝cklisten hinsichtlich Lebenszyklusstatus einzelner Komponenten, etwaiger Langzeitverf├╝gbarkeit, alternativ einsetzbarer Bauteile etc. erm├Âglicht.


So eine aufwendige Auswertung kompletter Bauteilelisten mag dem Einen oder Anderen im ersten Moment vielleicht ├╝bertrieben erscheinen, ist aber ungemein hilfreich, wenn man wei├č, dass manche Hersteller zumindest f├╝r bestimmte Bauteile oder Produktgruppen nach wie vor Longlife-Programme mit Verf├╝gbarkeitsgarantien von teils bis zu 15 Jahren anbieten.


Durch so eine St├╝cklistenanalyse k├Ânnen alle innerhalb der veranschlagten Gesamtprojektlaufzeit potentiell durch Abk├╝ndigung gef├Ąhrdeten Bauteile noch vor Beginn der eigentlichen Entwicklungsarbeit erfasst, gegebenenfalls ausgetauscht und durch ein projektbegleitendes Monitoring dauerhaft ├╝berwacht werden. Um letzteres zu vereinfachen, hat die COG ├╝briges einen eigenen smartPCN-Standard erarbeitet, der das Handling von PCN (Product Change Notification)- und EOL (End of Life) -Benachrichtigungen in Zukunft vereinfachen wird. Momentan werden ├änderungsmitteilungen von den jeweiligen Herstellern und Distributoren noch in den verschiedensten Formaten und Aufmachungen als E-Mail, PDF oder Fax versandt.


Dies hat oft eine ungewollte und h├Âchst uneffektive Mehrfachbearbeitung derselben PCN/EOL zur Folge, weil es bislang an einfachen M├Âglichkeiten zur Vorselektierung und Priorisierung fehlte. SmartPCN hingeben sieht in der Betreffzeile beispielsweise neben Hersteller und PCN-Nummer auch immer gleich den jeweiligen ├änderungsgrund vor. Ein spezielles anwenderspezifisch konfigurierbares Tool, der smartPCN-Manager, soll dabei helfen, die mehrfache Bearbeitung der PCN- und EOL-Meldungen deutlich zu reduzieren oder im Idealfall ganz zu vermeiden.


Die Bereitstellung der Daten im XML-Format k├Ânnte den manuellen Aufwand um bis 75 Prozent reduzieren und somit auch zu einer massiven Senkung der Bearbeitungskosten beitragen. Unter dem Beitrag zeigt unser ÔÇ×Erkl├ĄrvideoÔÇť sehr anschaulich die M├Âglichkeiten und Vorteile des smartPCN-Standards. Bild 2 zeigt das Drei-S├Ąulen-Modell. Es hat zum Ziel, die negativen Folgen obsoleter Bauteile so gering wie m├Âglich zu halten.



Wenn nur noch reaktives Handeln hilft

Bei den eingangs erw├Ąhnten Produktlebenszyklen von einigen Jahrzehnten bieten freilich auch die besten proaktiven Pr├Ąventionsma├čnahmen nur bedingten Schutz gegen Abk├╝ndigungen. Umso wichtiger ist es, sich schon vorab und m├Âglichst fr├╝hzeitig ├╝ber alle in Fragen kommenden Ma├čnahmen zur Schadensbegrenzung zu informieren.


Im Idealfall hat ein anderer Hersteller ja vielleicht noch einen hinsichtlich Gr├Â├če, Anschl├╝ssen und Funktion weitgehend identischen Baustein in Lieferprogramm, der sich ohne gro├čen Entwicklungs- und/oder Zertifizierungsaufwand sofort in das bestehende Design integrieren l├Ąsst. Alle anderen Alternativen wie beispielsweise die kontrollierte Langzeitlagerung kompletter Wafer beziehungsweise einzelner wichtiger Bauteile in Stickstoffumgebung oder das ÔÇÜKlonenÔÇś bew├Ąhrter Controller bed├╝rfen hingegen in der Regel einer fundamentierten Kosten-Risiko- bzw. Kosten-Aufwands-Analyse.

Oftmals stellt sich n├Ąmlich bei genauerem Hinsehen heraus, dass selbst mehrere Redesigns ├╝ber den gesamten Lebenszyklus eines Produktes hinweg unter ÔÇ×Total-Cost of OwnershipÔÇť-Gesichtspunkten trotz aller Vorbehalte am Ende doch die g├╝nstigere L├Âsung sind, vor allem wenn aufgrund eines ausgekl├╝gelten Obsoleszenz-Managements eventuell notwendige Redesign-Zyklen bereits in die Ger├Ąte-/Anlagenentwicklung mit einbezogen werden.


Welche Instrumente/Methoden letztlich auch zum Einsatz kommen: Wichtig ist erst einmal nur, dass in den Design-Regeln ├╝berhaupt eine Pr├╝fung auf Obsoleszenz-Aspekte vorgesehen ist. Wo und in welcher Form diese Pr├╝fung dann sinnvollerweise erfolgt, h├Ąngt letztlich sicherlich auch von der jeweiligen Applikation ab. Das muss nicht unbedingt der einzelne Hardwarentwickler leisten.


In der COG finden sich neben diversen Datenbankanbietern und Beratungsfirmen beispielsweise auch EMS-Unternehmen, die ein Entwicklungskonzept auf Anfrage gerne ├╝berpr├╝fen und nat├╝rlich auch Distributoren, die diese Aufgaben ├╝bernehmen k├Ânnen.



Informationen ├╝ber COG Deutschland e.V.


Die Non-Profit-Industrieorganisation COG Deutschland e.V., die k├╝rzlich ihr 10j├Ąhriges Bestehen feiern konnte, hat sich mit ihren inzwischen rund 130 Mitgliedern zum Ziel gesetzt, von der Obsoleszenz-Problematik betroffenen Unternehmen in Deutschland, der Schweiz und ├ľsterreich eine herstellerunabh├Ąngige Diskussionsplattform zu bieten, Erkenntnisse ├╝ber Verfahren und L├Âsungen zu teilen und gemeinsam die Entwicklung effizienter Obsoleszenz-Strategien voranzutreiben.


Kooperationspartner sind unter anderem der Bundesverband f├╝r Materialwirtschaft und Einkauf BME, der Fachverband der Bauelementedistribution FBDi sowie der VDI.



 


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